硬焊作业如非在充满惰性气体或在还原反应的环境下(即一炉)，助焊剂在金属被加热的情形下必须防止氧化物的形成。助焊剂也可以清洗焊接表面的污染物。助焊剂的应用可以是下列形式，包括浆液、液体、粉末或结合助焊剂与焊料金属粉末预制的焊膏。助焊剂也可包覆于焊条外层会包埋于焊线核心中。在这两种情况下，加热接合时游离的助焊剂会随熔融填充金属进入焊道。过量的助焊剂应焊接结束时除去，因为助焊剂残留在焊道可导致腐蚀，妨碍表面处理及焊道检查。含磷合金焊料在铜对铜焊接时具自熔性。助焊剂一般选择是基于对他们对母材的表现。为了有效，助焊剂的化学性质必须兼顾母材及熔填料两种性质。自熔性合金磷填料将产生脆性磷化物，自熔性合金磷填料如用于焊接铁或镍将产生脆性磷化物。作为一般规则，焊接周期较长的应比焊接操作短的使用更少的助焊剂。

为了获得高品质的焊接接头，零件必须安装紧密且母材必须格外干净并除去氧化物。在大多数情况下，推荐的最佳焊缝间隙为 0.03 〜 0.08 毫米(0.0012 to 0.0031 英吋)以充分发挥毛细作用的接合力 。但是，在某些情况下焊缝间隙大到0.6毫米(0.024in)并不少见。焊接表面的整洁至关重要，因为任何污染都将导致熔填金属的浸润性变差。焊前有两种主要清洗零件的方法:化学清洗和研磨或其它方式的机械清洁。使用机械清洁，除了表面清洁外也保持适当的表面粗糙度，在粗糙表面上比在光滑表面更容易充分浸润.。

另一个要考虑的，不能仅止于考量温度和时间对焊接接头品质的影响。随着焊接合金温度的增加，熔填物的合金化和浸润性将增加。 一般情况下，焊焊温度选择必须高于熔点的填充金属。然而，有几个因素共同影响焊接设计的温度选择。最佳好的焊接温度须顾及:(1)尽可能低的焊接温度，(2)尽量减少热效应对组装的影响，(3)保持熔填物/母材的相互作用到最低限度，及(4)最大限度地使用治具或夹具使用。在某些情况下，选择较高的焊接温度，以迁就设计中的其他因素(如允许使用不同的填充金属，或控制的冶金效果，或充分除去表面的污染)。时间对焊接接头是重要因素，但大多数生产过程中一般都选择减少焊接时间和费用。虽然并非总是如此，因为在一些非生产因素，时间和成本是受限于其他属性(如强度，外观)。

采用何种合金作为熔填料取决于预期用途。一般情况下，熔填料所需的属性是由3或更多种金属形成的合金。熔填料的选择基于下列能力:对母材的浸润性，所需要承受的工作条件，及比母材熔点更低或其他更特定的温度。

熔填料(焊材)，一般可作成棒、带、粉、膏、霜、线和预成型(preforms)形(状)式。 根据不同的应用情形，熔充料可以预先放置在所需位置或在加热过中投入。对于手工焊，线状或棒状(焊条)焊材是最常用的因为他们是最容易使用及加热。在采用熔炉硬焊时，合金通常已经事先投放，这个过程通常是高度自动化的。一些常见的熔填料种类如下:

· 铝 - 硅

· 铜

· 铜磷

· 铜-锌( 黄铜 )

· 金 - 银

· 镍合金

· 银

· 非晶态箔片镍，铁，铜，硅，硼，磷等

由于焊接作业在高温下进行，金属表面在含氧的环境下将发生氧化。因此可能需要使用其他遮护气体以取代空气，焊接工作常用的气体环境(遮护气体)是:

· 空气 :简单，经济。许多金属材料容易氧化，但其组建的规模适用酸洗或机械清洗，可于焊接后轻易去除氧化层。助焊剂往往被用来抵消氧化作用，但它可能削弱结合强度。

· 燃料燃烧释放的气体(低氢系，AWS type 1，“放热作用产生的气体”):87%N2，CO211%-12%，5-1%CO，H25-1%用于银，铜磷、铜锌焊料用于铜和黄铜焊接。

· 燃料燃烧释放的气体(脱碳，AWS type 1，“吸热作用产生的气体”):70-71%N2，CO2 5-6%，9-10%CO，H214-15%。用于铜、银、铜-磷及铜-锌焊料。用于焊接铜、铜-镍合金，蒙乃尔合金Monel，中碳钢。

· 燃料燃烧释放的气体(干，AWS type 3，“吸热作用产生的气体”):73-75%N2 CO 10-11%，15-16%H 2。 .用于铜，银，铜-磷，铜-锌焊料。用于焊接铜，黄铜，低镍合金，蒙乃尔合金Monel，中、高碳钢。

· 燃料燃烧释放的气体(干燥，脱碳，AWS type 4):41-45%N2，CO 17-19%，38-40%H2 。用于铜、银、铜-磷、铜-锌焊料。用于焊接铜，黄铜，低镍合金，中、高碳钢。

· 氨 (AWS类型5):游离氨(75%的氢，氮25%)可用于多种类型的焊接和退火。便宜。用于铜，银，镍，铜-磷，铜-锌焊料。 用于焊接铜，黄铜，镍合金，蒙乃尔合金Monel，中、高碳钢和铬合金。

· 氮+氢 ，低温或纯化(AWS type 6A):70-99%N2，H2 1-30%。用于铜，银，镍，铜-磷，铜-锌焊料。

· 氮+氢+一氧化碳 ，低温或纯化(AWS type 6B):70-99%N2，H2 2-20%，1-10%CO用于铜，银，镍，铜-磷，铜-锌熔填料。 用于焊接铜，黄铜，低镍合金，中，高碳钢 。

· 氮 ，低温或纯化(AWS type 6C):非氧化性，经济性。在高温下能与某些金属，如某些钢材，形成氮化物 。用于铜，银，镍，铜-磷，铜-锌焊料。用于焊接铜，黄铜，低镍合金，蒙乃尔，中，高碳钢 。

· 氢 (AWS type 7):强力脱氧剂，高导热性。可用于铜焊接和退火钢。对一些合金可能导致氢脆。用于铜，银，镍，铜-磷，铜-锌焊料。用于焊接铜，铜，镍合金，蒙乃尔，中，高碳钢 ，铬合金，钴合金，钨合金，碳化物。

· 无机蒸气 (各种挥发性氟化物，AWS type 8 ):特殊的目的。可以混合 AWS 1-5气体使用以更换助焊剂。用于银焊黄铜。

· 稀有气体 (通常是氩气 ，AWS type9):非氧化性，比氮气更昂贵的。惰性。零件必须非常干净，气体要纯净。 用于铜，银，镍，铜-磷，铜-锌焊料。用于焊接铜，黄铜，镍合金，蒙乃尔，中，高碳钢铬合金，钛，锆，铪。

· 稀有气体+氢气 (AWS type 9A)

· 真空 :需要净空工作区。昂贵。不合适其他情形(或有特殊要求)对金属的高蒸汽压，如银，锌，磷，镉和锰。用于高品质的接头，如为应用于航太工业。

熔填料

多层叠合的金属包覆著焊料。其芯材往往是铜，它的作用是作为承载着合金并吸收因机械应力如不同金属间因热膨胀系数产生的热应力。并作为一种扩散屏障(如停止扩散铝、铝青铜焊时)。

硬焊比起其他金属连接技术如焊接具有许多优点。由于焊焊不熔化接合的母材，它可以允许更严格的公差和产生干净的接头，而无须进行二次加工。此外，它可焊不同的金属和非金属材料(如金属化陶瓷)。一般情况下，硬焊比起焊接由于受热均匀也产生较少的热变形。可焊复杂和多组件的工件。另一个优点是，硬焊可涂布或包裹母材以达到防护性目的。最后，硬焊很容易适应大规模生产，实现自动化，因为各个工艺参数对变化不敏感的缘故。

主要缺点是:接头强度较低，由于使用软熔填料，焊接接头的强度很可能是低于于母材金属的强度(与一般电焊接头强度较母材大不同)，但大于填充金属。另一个缺点是焊接接头在高温下可能会损坏。在工业化生产环境硬焊接头母材需要高度清洁。一些硬焊需要使用适当的助焊剂清洁剂来控制。接头颜色往往与母材金属不同，造成美观上的缺点。

硬焊填料合金形成几个不同的族群;同一族系合金具有相似的性能和用途。

· 纯金属 :非合金。通常为贵金属，例如 - 银，金，钯。

· 银-铜 :熔化性良好。银可增强流动性。共晶合金可用于炉中焊焊。铜含量高的合金容易产生应力裂缝。

· 银-锌 :类似铜-锌，用于珠宝首饰，由于高含银量故通常标示纯度标记。颜色匹与银符合。

· 铜-锌 (黄铜):常用的材料，通常用于接合钢和铸铁。耐腐蚀，通常不及于铜，硅青铜，铜，镍，不锈钢。具适度的韧性。由于锌的高挥发性，不适合炉焊。铜含量高的铜合金容易产生应力开裂。

· 银 - 铜 - 锌 :对同样含银量的合金，银-铜-锌较银-铜熔点更低。结合银-铜和铜-锌的优势。锌含量在40%以上时延展性和强度下降，因此这种类型只有较低的锌含量的合金被使用。锌含量高于25%时韧性较低的铜-锌、银-锌象显现。铜含量在60%以上强度减少，及900°C液态以上银含量超过 85%强度降低。铜含量高合金容易产生应力开裂。银含量高(银67.5%以上)是用于首饰并予以标示，银含量较低的合金用于工程目的。铜锌合金之比约为 60:40包含相同的颜色与黄铜匹配，它们是用于连接黄铜。加入少量的镍提高强度和耐腐蚀性和促进浸润碳化物。此外镍锰增加断裂韧性。此外，加入镉 银-铜-锌-镉 合金改进流动性和浸润性并具有较低的熔点，但镉是有毒的。此外锡大多可以发挥同样的作用。

· 铜-P :广泛用于铜及铜合金。不需要焊剂。也可用于银，钨，钼。富铜合金容易产生应力开裂。

· 银-铜-P :像铜-磷，更好地改进流动性。具更多的韧性，更好的导电性。富铜合金容易产生应力开裂。

· 金-银 :贵金属。用于首饰。

焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。

焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20 - 30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。

焊接保证了金属的连续性。一方面，两种金属相互之间通过螺栓联接或物理附着联络在一起，表现为一个强健的金属整体，但这种联接是不连续的，有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜，则它们甚至对错物理接触的。机械联接与焊接比拟的另一个缺陷是接触面继续发生氧化作用而致使电阻的添加。另外，颤动和其他机械冲击也可以使接头松动。焊接则消除了这些难题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，连续的导电方法得以坚持。焊接是两种金属间的融合进程，焊锡在熔融状态下，将溶解有些与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜，助焊剂就是用来去掉这层氧化膜的。焊接进程通常包括:

1 )助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜;

2) 熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面;

3) 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属;

4) 冷却并结束金属与焊锡的熔融。

常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括:

1 )格外元器件的拆开;

2) 元器件的检验;

3) 有缺陷元器件的交流;

4) 检验检查电路功用。

摘取和交流电子元器件这一操作中，就需求实施焊接进程。

太空、国防、医疗电子、交通操控系统、通讯系统以及监督与操控系统设备的可靠、成功的运行都依赖于出色的焊接。在严格和敌视的环境条件下，

例如温度的改动、湿润、振动等，甚至一个不良的焊接点就可以致使系统有些或全部的失控。设备中有不可胜数的焊接点，这些焊接点的可靠程度甚至应当比设备本身更高。有关这方面的研讨现已致使了材料及其性质的知识的添加，在可以的焊接工艺上取得了许多展开。焊接技术是一门伴随技术，跟着电子工业的展开，肯定不断地发生更多的有用封装技术以及更小的元器件，焊接技术也将不断地展开来满足电子工业和环境议题改动的需求。这就是为什么如今关于作业在电子工业领域的科技教授来说焊接变得越来越专业的缘由。

焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料，A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，F、H级用纯锡焊料。

(1)锡铅焊料--是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。

(2)共晶焊锡--是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61.9%、铅的含量为38.1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡焊料中性能最好的一种。