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有机硅环氧树脂是低相对分子质量的聚甲基苯基硅氧烷与双酚A型环氧树脂在催化剂存在下缩合制得的。
淡黄至黄色均匀液体,环氧值0.01~0.03mol/100g,固体含m)50%。黏度(涂一4杯,25℃)≤30s。也有固体有机硅环氧树脂,黄色至棕色固体,软化点60~80℃。环氧值0.25~0.35mol/100g。以有机硅环氧树脂配制环氧树脂胶黏剂,既具有有机硅聚合物的耐热性和耐水性,又保持了环氧树脂高的粘接强度,可在250~300℃温度范围内使用。
性价比高的有机硅耐高树脂价格不算很高, 湖北新四海-耐高温有机硅树脂 价格为每千克19元, 河南省德尚防腐涂料有限公司 价格为...
一、有机硅 有机硅,即有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,...
由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点,已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用,发展很快。主要用于:1.电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、...
有机硅改性环氧树脂包封料的研制
在无溶剂条件下,采用熔融缩聚法制备了一系列DHDPS(二苯基硅二醇)、PTS(聚甲基三乙氧基硅烷)改性EP(环氧树脂);然后以此为基体树脂,将其与酸酐固化剂、促进剂和颜填料等共混后,制成粉末包封料;最后将该包封料与溶剂混合均匀后,制成包封浆料。研究结果表明:DHDPS、PTS均分别与EP发生了接枝共聚反应;当m(EP)∶m(DHDPS)=100∶30、m(EP)∶m(PTS)=100∶20时,两者失重50%时的热分解温度分别比改性前提高了94.7℃和115.3℃,750℃时的残炭率也分别提高了7.9%、14.2%;两者的理化性能均符合技术指标要求,但后者的冻融稳定性更好,前者的包封浆料的适宜黏度为170~200 mPa·s。
电绝缘性能优异,介电强度103kV Imm(常态),57k V ftnm{受潮),65kVImm(2}a});体积电阻率2X1I1z6S}wm(常态夕。涂在铜片上的漆膜204; . L68h老化不开裂,251Jfi , I2h后热失重为4.1536,粘接强度2,1MYa。可由含烷氧基或经基的低分子量聚硅氧烷与双酚基丙烷环氧树脂进行缩合反应来制取。用作H级电机、电器、变压器线圈浸渍漆,电缆接头和电子元件表面保护涂料。还可与玻璃布复合制成层压材料。
有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的压敏胶,或由有机硅聚合物改性的丙烯酸和有机硅改性橡胶型压敏胶。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比,它具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能,而且能与多种难粘的材料如未经表面处理的聚烯烃(BOPP、PET、PE等)氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶接。
对于非化工专业的人来说,这个词太过陌生,它会存在于我们的生活中,和生活密切相关吗?不错,我们家里的不干胶、标签纸、甚至姨妈巾背后背胶的部分,都离不开“有机硅离型剂”。下面就由有机硅厂家带大家了解一下有机硅离型剂吧。
有机硅离型剂
离型剂又称防黏剂,用于基材与压敏胶胶层之间,主要作用是保护涂布在基材上的压敏胶胶层,以防止压敏胶胶层被污染或黏住其他物品而失效。
不论是标签、烘培纸、自黏信封,还是卫生用品,离型涂层是整个纸张行业不折不扣的幕后英雄。如果没有离型涂层,许多涉及压敏胶的日常应用都不会存在。
1、有机硅离型剂的组成
有机硅离型剂一般包括聚合物主剂、交联剂、催化剂、溶剂、抑制剂及添加剂等,聚合物主剂是离型剂的一种主要配方材料,影响离型力及离型力曲线,涂层的稳定性和反应活性,同时也影响固化速度、浴液寿命、附着力和铺展性;交联剂影响附着力,浴液寿命和固化速度;催化剂影响固化速度,浴液寿命和稳定性;抑制剂影响固化速度,浴液寿命,附着力和可涂性;添加剂如重剥离添加剂,能产生较高的离型力,同时影响附着力,浴液寿命和固化速度。
2、有机硅离型剂的特性
有机硅离型剂的特性
有机硅离型剂的特性
有机硅离型剂的特性主要是由组成的有机硅聚合物(硅酮聚合物)的特性所决定的。有机硅聚合物的表面能很低,临界表面张力γc只有在19~24dyn/cm的范围内,离型效果好。有机硅聚合物在常用的芳香族和脂肪族溶剂中溶剂性好,加上有机硅聚合物的黏性流动活化能小,涂布性能好,可以在基材上涂成极薄的离型涂层。有机硅聚合物经适当交联后可以增强有机硅涂层的内聚强度及其与基材的结合力,使用时可降低涂层向压敏胶层的迁移。改变聚合物的交联密度和交联点之间的分子量可以在一定范围内调节有机硅涂层的离型效果,这就使得有机硅离型剂可以适应不同的产品要求。
根据交联体系的不同,可分为缩合型和加成型两种。
缩合型有机硅离型剂
缩合型有机硅离型剂最早在1954年得到工业化应用。缩合型有机硅离型剂中真正的催化剂是二丁基锡,随着欧盟对二丁基锡、二辛基锡化合物的限令2009/425/EC于2012年1月1日生效,今后其与人体、食品等接触的离型涂层类应用会受到限制。
加成型有机硅离型剂
加成型有机硅离型剂最早在1975年得到工业化应用,主要是带乙烯基的二甲基聚硅氧烷在金属铂的化合物催化下与含硅氢键的交联剂进行硅氢加成反应而交联固化。与缩合型相比,加成型的有机硅离型剂有许多优点:①容易进行分子设计,即容易调节控制聚合物的分子量和交联度,从而获得所需的离型效果;②适用于制备无溶剂型、乳液型的离型剂,这两类离型剂代表了未来的趋势;③储存和运输过程中不会发生交联,产品质量容易得到保证。