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数字分机:选配
分机等级限拨:6级
IP电话功能:支持
拨号模式:音频/脉冲
其他特性:HJD-256D程控用户交换机采用全数字时分交换技术,系统集中分散控制,多级缓存技术减轻主CPU的压力,即使局部故障也不会影响整机运行,确保了系统的高可靠性与稳定性.
数字分机:选配
分机等级限拨:6级
IP电话功能:支持
拨号模式:音频/脉冲
其他特性:HJD-256D程控用户交换机采用全数字时分交换技术,系统集中分散控制,多级缓存技术减轻主CPU的压力,即使局部故障也不会影响整机运行,确保了系统的高可靠性与稳定性.
选配件:主机控制板、分机控制板、用户板、中继板、音令板、208内框、208母板、电源、机箱,其中用户板、中继板、音令板可任意配
电源:交流:220V+10%-220V-15% 50Hz±5%,直流:48V±10% 纠错
电源功率:<150W
主机尺寸:504*460*650mm
工作温度:0~40℃
工作湿度:20~80%
存储温度:-15~50℃
存储湿度:0~95%
白光LED的主要参数有:1、电参数:正向压降、反向耐压、正向电流、反向电流、最大允许耗散功率;2、光参数:发光强度、色温、视角、显色指数、光衰;选择时一般要关注正向压降、正向电流、最大允许耗散功率、发...
电梯技术参数 电梯名称或用途小机房乘客电梯 主要参数驱动方式永磁同步技术(必须采用永磁同步无齿轮曳引机) 额定载重(Kg)1150 额定速度(m/s)1.5 层/站/门8/8/8 控制系统32位微机一...
我们是做照明的,白光LED一般就问它的光通量LM值,色温,衰减,显色指数这几点
空调参数主要参数
空调参数主要参数 匹数 1.5P 大 1.5P 2P 3P 5P 挂机 挂机 挂机 柜机 柜机 类型 变频冷暖 变频冷暖 变频冷暖 变频冷暖 定频冷暖 制冷量( W) ≥3200 ≥3500 ≥5000 ≥7200 ≥12000 制冷量变频区 间(W) 450~3600 ( 符 合或大于区间) 450~3800 (符 合或大于区间) 600~5900 (符 合或大于区间) 1500~8100(符合或 大于区间) —— 制热量( W) ≥4000 ≥4500 ≥6300 ≥8900 ≥ 12500(16000) 制热量变频区 间(W) 790~4690 ( 符 合或大于区间) 800~5100 (符 合或大于区间) 750~7600 (符 合或大于区间) 1500~9500(符合或 大于区间) —— 制冷功率( W) ≤960 ≤1110 ≤1600 ≤2470 ≤3950 制冷耗电
QTG25系列塔吊主要参数表
QTG25系列塔吊主要参数表 主要参数 QTG25(3008) QTG25(3608) 单位 起重力矩 250 250 kn.m 最大额定起重量 2.5 2.5 t 有效工作幅度 30 36 m 最大幅度额定起重量 0.833 0.633 t 起升高度 25 29 m 起声速度 5.25/25.5/51 32/16 m/min 变幅速度 20 25 m/min 回转速度 0.75/0.37 0.60 r/min 出厂高度 25 25 m 主肢材料规格 100*100*10 125*125*10 mm 标准节尺寸 1.5*1.5*2.2 1.5*1.5*2.2 m 最大工作风压 250 250 n/平方米 QTG25型塔机,主要应用与 30米以下的小型建筑,特别是民用住宅楼房,该机由于缺省液压自升机构, 使其成本造价大幅降低,且工作性能与 QTZ液压自升式塔机完全相同,
公司通过ISO9001:2000国际质量管理体系认证,产品经过国家权威机构检测,符合国家建筑材料放射性核素限量标准—GB6566-2001中A类材料要求,并在业内率先通过国家强制性3C认证。
亿泰陶瓷以“陶瓷万千,亿泰领先”为品牌理念,产品经过艺术化提炼,将自然的美丽熔铸其中,具有高亮度、高强度、高硬度、高平整度、低吸水率、耐磨、防污的特性,放射性规范符合且大幅超越国家A类人居标准。是写字楼、酒店、商务会所、大型商场等公共场所及家庭装修的理想选材,倍受经销商和广大消费者的推崇与喜爱。
经过多年的不懈努力与追求,公司拥有一整套完善的产品开发、设计、销售和服务体系,产品深受市场和客户的赞誉,畅销国内外。亿泰人始终如一的秉承“脚踏实地、务实进取”的工作态度,矢志于“产品领先、技术领先、标准领先”的专注精神,赢得了业界的广泛认同。展望未来,亿泰人将一如既往的以更加优秀的产品,更加优秀的服务回报广大客户,回报社会,为中国陶瓷的发展作出更大的贡献。
文 ◎ SMT 之家
从水洗型焊锡膏到超低残留免洗助焊剂,铟泰公司为迎合细间距系统级封装(SiP)应用不断提升的挑战专门打造了相关焊锡膏产品。
“铟泰公司的系统级封装(SiP)焊接材料业经验证,在过去两年内被用于超过10亿套前端模块系统级封装元器件的生产。”半导体和高级封装材料的高级产品经理Andy Mackie博士如此说道。
“很多封装制造商都面临着各种细间距和超细间距印刷带来的挑战,这些挑战当中包括清洗过程中对焊点的破坏。”亚洲区半导体产品经理林紫珮说道,“和其他供应商不一样,铟泰公司提供一系列经过业界认证的的产品来解决这些问题。”
铟泰公司的Indium3.2HF Solder Paste是一款可用空气或者氮气回流的水溶性焊锡膏,专门为细间距印刷应用而设计配方(T6SG)。Indium3.2HF的配方兼顾了业界对可重复印刷和更长的在线寿命的需求。
倒装芯片助焊剂WS-580是可水洗的倒装浸蘸型助焊剂,无人为添加卤素(无卤)。WS-580的活性很强,能显著提高基板表面的金属润湿表现。
NC-SMQ®77是款无卤素、超低残留的免洗焊锡膏。NC-SMQ®77不会因为助焊剂喷溅而污染 MEMS的表面。这款产品已经被应用于大批量生产,产品可靠。
倒装芯片助焊剂NC-26S是一款无卤免洗倒装浸蘸型助焊剂,回流后的残留物透明、完全无害。低残留改善了底部填充胶的粘附性,并且降低了底部填充胶在固化过程中可能出现的挥发气现象。
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