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张华弟;徐宏博;郭世永;邱有珠
成果名称 |
一种大尺寸电路板钻孔加工方法 |
成果完成单位 |
广德新三联电子有限公司 |
批准登记单位 |
安徽省科学技术厅 |
登记日期 |
2020-07-15 |
登记号 |
2020N993Y004577 |
成果登记年份 |
2020 |
分为主要材料和辅助材料。主材包括FCCL即铜箔基材。钻针以及CVL即覆盖膜属于辅材。辅材还有补强,双面胶,导电胶,PSR即感光阻焊性油墨,EMI即层,文字油墨,喷码油墨,银浆,铜浆,ACP等等
规格很多比如:5CM X 7CN, 7CM X 9CM, 9CM X 15CM, 13CM X 25CM, 16.55X14.45CM,18CM X 18CM ,一块板可以做很多的应用电路
可以钻!用中心钻打中心孔,采用啄式钻法,一次进给量不要太大,用台钻的话自己可以随时把握切削量的,钻起来没问题! 两头钻埋头孔要做到同轴的话得有
紫铜零件小尺寸孔的钻孔加工分析
分析了普通的麻花钻结构特点,通过选择合适结构参数的麻花钻头,采用合理的麻花钻研磨方法,并针对紫铜材料的特点,选择合理的切削用量与操作方法,解决了紫铜零件较深小尺寸孔的加工工艺问题。
挠性电路板微孔钻孔技术研究
随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件。本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的。
成果名称 |
一种方便清理的电路板生产用钻孔设备 |
成果完成单位 |
淮北市华明工业变频设备有限公司 |
批准登记单位 |
安徽省科学技术厅 |
登记日期 |
2020-06-02 |
登记号 |
2020N993Y002694 |
成果登记年份 |
2020 |
盖板(Entry board)是印制电路板数控钻孔中使用的上盖板。盖板的主要作用是提高钻孔质量、提高成品率,是目前印制电路板数控钻孔工序中不可缺少的一种板材。
按照所用材料,目前市场上的盖板大致可分为以下几类:
1、酚醛纸盖板(如:冷冲板)
2、涂树脂铝盖板(如:LE铝片)
3、复合铝盖板
4、铝箔盖板
1、硬度要求。一定的表面硬度防止钻孔上表面毛刺,但太硬会磨损钻头;
2、本身成分不含树脂,否则钻孔时将腻污孔;
3、要求导热系数大,能迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻头的温度;
4、要有一定的刚性防止提钻时板材颤动,又要有一定弹性,当钻头下钻接触的瞬间立即变形,使钻头精确地对准被钻孔的位置,保证钻孔位置精确。
5、厚度与公差要求。不平整的表面将对钻孔造成影响。
现在盖板已经编订行业标准(CPCA 4402—2010)。
本发明公开了一种电路板的陶瓷封装方法,包括以下步骤:对电路板表面进行清洁,去除表面的油污和灰尘;在电路板上确定各个芯片以及元器件的具体位置;根据步骤二中确定好的位置在电路板的顶层绘出各个元器件的位置分布图,制备铜膜走线、焊盘、通孔和盲孔;在焊盘上涂覆一层助焊膜,在电路板上除助焊膜之外的位置均涂覆一层陶瓷涂料;在电路板顶层各元器件位置处设置丝印层,来标识元器件的基础信息即完成陶瓷封装;抽样检测,合格后进行包装入库。本发明与现有技术相比的优点在于:散热性能较好,有效提供电路板的运行速度以及使用寿命,提高适用范围。