选择特殊符号

选择搜索类型

热门搜索

首页 > 百科 > 电气百科

一种大尺寸电路板钻孔加工方法

一种大尺寸电路板钻孔加工方法是由广德新三联电子有限公司完成的科技成果,登记于2020年7月15日。

一种大尺寸电路板钻孔加工方法基本信息

一种大尺寸电路板钻孔加工方法项目成员

张华弟;徐宏博;郭世永;邱有珠

查看详情

一种大尺寸电路板钻孔加工方法造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

门机电路板

  • 品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

外呼通讯电路板

  • 品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

输入输出电路板

  • 品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年7月信息价
  • 建筑工程
查看价格

控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
查看价格

控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年11月信息价
  • 建筑工程
查看价格

控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 东莞市2014年10月信息价
  • 建筑工程
查看价格

控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年9月信息价
  • 建筑工程
查看价格

电路板

  • NJ-DCHUB
  • 1块
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
查看价格

电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 5810套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-23
查看价格

电路板

  • HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
  • 5893套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-08
查看价格

电路板

  • MC1U111
  • 20个
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-08-02
查看价格

电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 8466套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-07-08
查看价格

一种大尺寸电路板钻孔加工方法成果信息

成果名称

一种大尺寸电路板钻孔加工方法

成果完成单位

广德新三联电子有限公司

批准登记单位

安徽省科学技术厅

登记日期

2020-07-15

登记号

2020N993Y004577

成果登记年份

2020

查看详情

一种大尺寸电路板钻孔加工方法常见问题

查看详情

一种大尺寸电路板钻孔加工方法文献

紫铜零件小尺寸孔的钻孔加工分析 紫铜零件小尺寸孔的钻孔加工分析

紫铜零件小尺寸孔的钻孔加工分析

格式:pdf

大小:150KB

页数: 3页

分析了普通的麻花钻结构特点,通过选择合适结构参数的麻花钻头,采用合理的麻花钻研磨方法,并针对紫铜材料的特点,选择合理的切削用量与操作方法,解决了紫铜零件较深小尺寸孔的加工工艺问题。

挠性电路板微孔钻孔技术研究 挠性电路板微孔钻孔技术研究

挠性电路板微孔钻孔技术研究

格式:pdf

大小:150KB

页数: 4页

随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件。本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的。

一种方便清理的电路板生产用钻孔设备成果信息

成果名称

一种方便清理的电路板生产用钻孔设备

成果完成单位

淮北市华明工业变频设备有限公司

批准登记单位

安徽省科学技术厅

登记日期

2020-06-02

登记号

2020N993Y002694

成果登记年份

2020

查看详情

盖板电路板钻孔用

盖板(Entry board)是印制电路板数控钻孔中使用的上盖板。盖板的主要作用是提高钻孔质量、提高成品率,是目前印制电路板数控钻孔工序中不可缺少的一种板材。

分类

按照所用材料,目前市场上的盖板大致可分为以下几类:

1、酚醛纸盖板(如:冷冲板)

2、涂树脂铝盖板(如:LE铝片)

3、复合铝盖板

4、铝箔盖板

性能要求

1、硬度要求。一定的表面硬度防止钻孔上表面毛刺,但太硬会磨损钻头;

2、本身成分不含树脂,否则钻孔时将腻污孔;

3、要求导热系数大,能迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻头的温度;

4、要有一定的刚性防止提钻时板材颤动,又要有一定弹性,当钻头下钻接触的瞬间立即变形,使钻头精确地对准被钻孔的位置,保证钻孔位置精确。

5、厚度与公差要求。不平整的表面将对钻孔造成影响。

标准

现在盖板已经编订行业标准(CPCA 4402—2010)。

查看详情

一种电路板的陶瓷封装方法专利摘要

本发明公开了一种电路板的陶瓷封装方法,包括以下步骤:对电路板表面进行清洁,去除表面的油污和灰尘;在电路板上确定各个芯片以及元器件的具体位置;根据步骤二中确定好的位置在电路板的顶层绘出各个元器件的位置分布图,制备铜膜走线、焊盘、通孔和盲孔;在焊盘上涂覆一层助焊膜,在电路板上除助焊膜之外的位置均涂覆一层陶瓷涂料;在电路板顶层各元器件位置处设置丝印层,来标识元器件的基础信息即完成陶瓷封装;抽样检测,合格后进行包装入库。本发明与现有技术相比的优点在于:散热性能较好,有效提供电路板的运行速度以及使用寿命,提高适用范围。

查看详情

相关推荐

立即注册
免费服务热线: 400-888-9639