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第1章 印制电路板设计
1.1 印制板的设计和使用
1.2 印制电路板设计规范
1.3 印制板安装用元器件的设计和使用指南
1.4 印制底板组装件设计要求
参考资料
第2章 印制电路板制图
2.1 印制板制图
2.2 印制电路板图数据格式Gerber
2.3 印制电路用照相底图图形系列
2.4 彩色电视广播接收机印制板制图
参考资料
第3章 印制电路板规范
3.1 印制板总规范
3.2 无金属化孔单双面印制板分规范
3.3 有金属化孔单双面印制板分规范
3.4 印制板组装分规范表面安装焊接组装的要求
3.5 印制板组装分规范通孔安装焊接组装的要求
3.6 印制板组装分规范 引出端焊接组装的要求
3.7 多层印制板分规范
3.8 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
参考资料
第4章 印制电路板材料
4.1 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
4.2 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
4.3 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
4.4 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
4.5 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
4.6 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
4.7 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
4.8 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
4.9 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板
4.10 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板
4.11 印制板用漂白木浆纸
4.12 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
4.13 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
4.14 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物
参考资料
第5章 印制电路板加工工艺
5.1 印制电路板孔金属化工艺技术要求
5.2 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
5.3 印制电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件
5.4 印制电路生产用照相底版的技术条件和制作方法
5.5 印制板组装件装联技术要求
5.6 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接
5.7 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
5.8 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)
参考资料
第6章 印制电路板连接器
6.1 CY251型印制电路连接器
6.2 CH1型印制电路连接器
……
第7章 印制板测试方法和检验方法
参考文献2100433B
《印制电路板技术标准手册》是印制电路板专业必备的工具书,可供印制电路设计、工艺、生产、检验、使用的广大工程技术人员和相关管理人员使用。
印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,简称PCB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“...
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初,人们为了简...
集成电路是一般是指芯片的集成,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的。而印刷电路是指我们通常看到的电路板等,还有在电路板上印刷焊接芯片。集成电路(IC)是焊接在PCB板上...
《建筑设计技术标准常备手册》融合了建筑设计基础、结构构造规范、设备管理环节等方面的知识,你可以通过《建筑设计技术标准常备手册》将你的设计变成现实。《建筑设计技术标准常备手册》共有15个部分.每个部分又分为若干个主题,以此来确保你的学习和实践操作。书中收录了大量翔实的数据和建筑类型,是一本很好的参考工具书。
《金属包装物品及容器技术标准应用手册》由中国物资出版社出版。
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《工业设计技术标准常备手册》本书首次在简单的手册中汇集了所有工业设计师所需的重要信息。设计者反复翻阅这本参考书,必将有利于其作品的创作,从而最大限度避免不必要的设计风险。在产品设计的领域中。有成千上万条必须了解的信息,它们来源众多。这类信息包括测量转换、材料选择、生产过程等,它们对于特定领域的学科来说都是至关重要的,但设计者很难从中选择所需的信息。