第1章 印制电路板设计

1.1 印制板的设计和使用

1.2 印制电路板设计规范

1.3 印制板安装用元器件的设计和使用指南

1.4 印制底板组装件设计要求

参考资料

第2章 印制电路板制图

2.1 印制板制图

2.2 印制电路板图数据格式Gerber

2.3 印制电路用照相底图图形系列

2.4 彩色电视广播接收机印制板制图

参考资料

第3章 印制电路板规范

3.1 印制板总规范

3.2 无金属化孔单双面印制板分规范

3.3 有金属化孔单双面印制板分规范

3.4 印制板组装分规范表面安装焊接组装的要求

3.5 印制板组装分规范通孔安装焊接组装的要求

3.6 印制板组装分规范 引出端焊接组装的要求

3.7 多层印制板分规范

3.8 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范

参考资料

第4章 印制电路板材料

4.1 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

4.2 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

4.3 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板

4.4 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

4.5 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

4.6 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

4.7 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

4.8 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

4.9 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板

4.10 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板

4.11 印制板用漂白木浆纸

4.12 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

4.13 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

4.14 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物

参考资料

第5章 印制电路板加工工艺

5.1 印制电路板孔金属化工艺技术要求

5.2 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求

5.3 印制电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件

5.4 印制电路生产用照相底版的技术条件和制作方法

5.5 印制板组装件装联技术要求

5.6 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接

5.7 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法

5.8 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)

参考资料

第6章 印制电路板连接器

6.1 CY251型印制电路连接器

6.2 CH1型印制电路连接器

……

第7章 印制板测试方法和检验方法

参考文献2100433B