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苏晓渭;刘强
成果名称 |
一种制作覆铜板的胶水自动回流线 |
成果完成单位 |
安徽鸿海新材料股份有限公司 |
批准登记单位 |
安徽省科学技术厅 |
登记日期 |
2020-07-20 |
登记号 |
2020N993Y004741 |
成果登记年份 |
2020 |
覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别覆铜板的构成部分 1....
市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材,是指纸或玻纤布等增强材料。若按形状分类,可分成以下4种。覆铜板板多层板用材料特殊基板上述...
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 &...
制作覆铜板的七种办法
用覆铜板制作电路板七种方法 : 2009-12-21 08:25:04| 分类: 电子实训 |字号 资料来源: http://hi.baidu.com/jiuweihu_0353 用覆铜板制作电路板七种方法 : 一、雕刻法: 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板 铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具, 直接在覆铜板上沿着铜箔 图形的边缘用力刻画, 尽量切割到深处, 然后再撕去图形以外不需要 的铜箔,再用手电钻打孔就可以了。 此法的关键是:刻画的力度要够; 撕去多余铜箔要从板的边缘开始, 操作的好时,可以成片的逐步撕去, 可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。 一些小电路实验版适合用此法 制作。 二、手工描绘法: 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上,然后再进行化学腐 蚀等步骤。此法看似简单,实际操作起来很不容易!现在的电子元件 体积小,引脚间距更小(毫米量级) ,铜箔走线也同样
一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备
无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的CTE、极低的吸水率。
成果名称 |
一种用于制作覆铜板的胶水调节装置 |
成果完成单位 |
安徽鸿海新材料股份有限公司 |
批准登记单位 |
安徽省科学技术厅 |
登记日期 |
2020-07-20 |
登记号 |
2020N993Y004743 |
成果登记年份 |
2020 |
苏晓渭;刘强
《一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法》涉及一种无卤无铅阻燃高Tg覆铜板制作方法。