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资本设备因素

资本设备因素

用途。购置的设备的主要用途是什么? 

灵活性。该设备是否能有通用性?买来的设备除了有主要用途外,零件配件的成本如何,是否容易取得?需要考虑下面因素:它还能有其他用途吗?

标准化。购置的设备是否同已经安装的设备相兼容,从而减少持有过多备品备件造成的成本?

兼容性。是否与现有的设备相兼容?

使用寿命。通常是指在设备由于折旧或报废而不得不处理之前的一段时间。但是,如果在报废或无法使用之前已将资产进行处理,则没有必要关联到设备的总寿命。

可靠性。故障意味着由于交货延误而加大成本,造成丧失声誉,并且可能对备件的高额投资。

运行成本。燃料、动力和维护的成本。是否会因有专业劳动力或额外劳动力的成本产生?是否能同工会进行协商?

安装成本。价格是否包含安装费、佣金和操作人员的培训费?

维护成本。设备的维修可以由员工自己进行,还是有必要同卖主订立特别协议?在采购之前是否可提供维修成本的估算?所做的结论是否可靠?

其他方面。这些包括设备的外观、空间要求、运转时噪声大小、安全性以及从人体工程学角度是如何影响操作人员的表现等方面。

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资本设备造价信息

  • 市场价
  • 信息价
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功率因素

  • 6L2-COS
  • 13%
  • 重庆宇轩机电设备有限公司
  • 2022-12-06
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功率因素

  • 量程:5A/1A;准确度等级:2.5;结构形式:智能型液晶显示表(液晶显示);
  • 利亿达
  • 13%
  • 杭州利亿达科技有限公司(新疆)
  • 2022-12-06
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功率因素

  • B600-AC2-1Y1量程:5A/1A;准确度等级:2.5;结构形式:智能型数码显示表(数码管显示);
  • 利亿达
  • 13%
  • 杭州利亿达科技有限公司(新疆)
  • 2022-12-06
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功率因素

  • B600-AC7-1Y2量程:5A/1A;准确度等级:2.5;结构形式:智能型数码显示表(数码管显示);
  • 利亿达
  • 13%
  • 杭州利亿达科技有限公司(新疆)
  • 2022-12-06
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功率因素

  • B600-AC1-1Y3量程:5A/1A;准确度等级:2.5;结构形式:智能型数码显示表(数码管显示);
  • 利亿达
  • 13%
  • 杭州利亿达科技有限公司(新疆)
  • 2022-12-06
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气割设备

  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
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潜水设备

  • 台班
  • 汕头市2012年2季度信息价
  • 建筑工程
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潜水设备

  • 台班
  • 汕头市2011年2季度信息价
  • 建筑工程
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气割设备

  • 台班
  • 广州市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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气割设备

  • 台班
  • 汕头市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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单相功率因素

  • 加强型 COSФ 240°型号:SD-72 外型尺寸:72×72
  • 1691只
  • 1
  • 恒力
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-11-24
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单相功率因素

  • 加强型 COSФ 90° 型号:SD-96 外型尺寸:96×96
  • 2523只
  • 1
  • 恒力
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-05-28
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单相功率因素

  • 加强型 COSФ 90° 型号:SD-72 外型尺寸:72×72
  • 315只
  • 1
  • 恒力
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-03-31
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单相功率因素

  • 加强型 COSФ 240°型号:SD-96 外型尺寸:96×96
  • 2995只
  • 1
  • 恒力
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-08-17
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单相功率因素

  • 加强型 COSФ 90° 型号:SD-48 外型尺寸:48×48
  • 5826只
  • 1
  • 恒力
  • 中档
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-09-29
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资本设备因素常见问题

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资本设备因素文献

企业资本结构影响因素的研究 企业资本结构影响因素的研究

企业资本结构影响因素的研究

格式:pdf

大小:2.0MB

页数: 1页

在社会主义经济不断发展的过程中,企业作为市场的重要主体之一,是社会经营活动的直接承担者,技术进步的主要力量,是经济社会不断发展的产物,企业的资本结构对企业的长期稳定可持续发展有广泛而深远的影响。本文主要通过对企业的资本结构影响因素进行深入探讨,而后对企业的进步与发展提出几点建议。

企业资本结构影响因素的研究 企业资本结构影响因素的研究

企业资本结构影响因素的研究

格式:pdf

大小:2.0MB

页数: 2页

随着改革开放的几十年发展,各个企业的运营状况都备受人们关注,而企业的资本结构作为其中的构架性因素则是关注中的焦点部分,企业资本结构的实际情形决定着企业当下的运营能力以及日后的发展能力,本文旨在以辩证的方法,从宏观和微观的两个方面,在以前人所得出的为世界所认可的各种重要理论之上,通过借助实证研究等方式讨论资本结构和其各种影响因素之间的关系,根本目的是通过可行的资本结构优化研究籁寻求企业价值最大化。

工业4.0 和半导体制造业的发展

为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求,半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资,因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力,芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。在本文中,我会阐述工业 4.0 的含义,提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例,并说明应用材料公司如何驱动这一发展。  在深入细节之前,让我们先了解一下什么是工业 4.0。工业 4.0 的概念由德国政府首次提出,用以描述人工智能 (AI) 、大数据、云计算和工业物联网 (IIoT) 等新技术所带来的第四次工业革命。、第一、第二、第三次工业革命的驱动因素分别是蒸汽和水力发电,电力使用,计算机技术(图1)。

  图 1.(来源:由 Christoph Roser 在 AllAboutLean.com 上提供)  工业 4.0 概念的实现通常称为“智能制造”,我们经常称之为“智能工厂”。工业 4.0 的主要特点包括:  · 制造系统的垂直整合  o 在工厂中,具有网络连接的生产系统称为信息物理生产系统 (CPPS)。在工业 4.0 中,CPPS将被垂直整合和连接,以便使环境和价值链中的任何变化都能反映到制造过程中。  · 跨企业和价值链实现水平整合  o 将制造设备与合作伙伴、供应商、分包商等一起水平整合到价值链中  通过云、大数据、移动和 AI/分析等新一代技术实现并加速整合  首先,让我们看一下半导体晶圆厂的垂直整合。如下面的图 2 所示,这涉及整合所有 ISA-95 层级。

  图 2.(来源:应用材料公司)  ISA-95 层级包括第 0 级(适用于包含所有传感器和执行器的物理设备)到第 4 级,涵盖各种企业业务系统。每个层级的垂直整合需要对接口进行标准化。在半导体行业中,很久以前设备整合便在 SECS/GEM 接口上进行过标准化。高速 SECS 消息服务 (HSMS) 的建立是为了通过更高速的以太网来支持 SECS/GEM 通信。随着传感器的使用量增多,半导体设备现在已能够传输大量工程数据。  为了支持高速诊断数据采集,工程数据接口(现在称为接口 A)已经与控制接口分开,仅用于采集设备数据。这满足行业的需求,可将所有数据放在一个通用平台上以实现一致性和便捷整合/分析。其结果是提高了批次 (R2R) 控制和故障检测以及分类 (FDC) 分析等各种分析解决方案的效率,而这些分析可作为应用材料公司的 SmartFactory® 制造解决方案的一部分。  下一个整合层级是生产执行/控制、WIP(在制品)管理和物流。根据工业 4.0,产品(在晶圆厂中被视为晶圆批次)即为 CPS(信息物理系统),其智能程度足以知道自己是什么、将成为何种产品以及需要去往何处。它们可以直接与同样智能的 CPPS 通信。不过,在目前的半导体晶圆厂环境中,产品和设备的智能程度还不够。  此外,在制造过程中,逻辑目前尚处于包含路径、操作等信息的 MES(制造执行系统)中。在特定操作中处理完批次后,下一个操作的名称将保留在 MES 中。通过智能分析解决方案来优化调度和分派(实时分派和调度解决方案)。当产品/批次 (CPS) 和设备 (CPPS) 通过 AI 实现智能化时,MES、分派和调度解决方案将在逻辑上变得更为分散。MES、调度和分派解决方案是应用材料公司的 SmartFactory® 产品组合的核心部分。  现在让我们来看一下半导体制造网络中的水平整合。  目前,半导体价值链在一定程度上遵循某种顺序。晶圆厂的批次/晶圆进入晶圆库进行组装、测试和包装,随后在运送至原始设备制造商之前进入仓库。这种情况正在改变:制造业越来越像网络,晶圆厂和封装设备成为网络中的节点(如图 3 所示)。

  图 3.(来源:应用材料公司)  根据工业 4.0 的原则,我们需要有一个可协作化和智能化的网络。以消费者为中心、以需求为导向的制造业正在推动制造网络向分布式和协作化方向发展。实现这一目标的一种方法是建立一个称之为“虚拟工厂”的制造企业平台,我们可以在这里将不同的工厂、合作伙伴和供应商整合到同一平台上。而这个可以通过云计算、IIoT 和大数据等新兴技术来实现和推进。  应用材料公司已取得诸多进展助力半导体晶圆厂迈向工业 4.0,特别是从垂直整合的角度来说。凭借我们多样化的制造解决方案,诸如智能 MES 和规划/调度/分派解决方案等,晶圆厂的敏捷性和灵活性正在不断提高。  未来,晶圆厂的工艺操作可通过AI得到进一步转变。通过直接的智能通信,晶圆厂将变成更加适合 CPPS 设备满足 CPS 批次需求的环境。MES 等制造软件将在逻辑上变得分散,以确保操作符合规则/规定。在以后的博客文章里,我将继续分享和探讨工业 4.0 在半导体行业中的优势和挑战以及适用于工业 4.0 的 MES (MES 4.0)。  要了解用于支持新一代制造的 Applied SmartFactory® 制造产品和解决方案套件,请查看应用材料公司的网站、博客和视频。  作者:Ganesh Hegde  Ganesh Hegde 是应用材料公司的高级产品和营销经理,在北美和亚洲高科技/半导体行业制造领域拥有超过 20 年的丰富经验。他拥有亚利桑那州立大学计算机工程硕士学位。

如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程世界将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息电子行业,EEWORLD原文链接:http://www.eeworld.com.cn/gykz/article_2018030611250.html

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租赁法规简介

租赁法规包括管理租赁产业的条例和法律。由于租赁合同具有灵活性,租赁能成为具有吸引力的可选择的设备来源。

租赁法规,租赁是主要用于资本设备的资本投资融资的一种形式,它涉及两个主要方面:设备的所有者和使用者,所达成的合同性协议合同可以灵活变动,可能使得使用者或租赁协议的承租方,从原来的所有者或出租方获得设备的所有权。由于租赁合同所具有的灵活性,租赁能成为具有吸引力的可选择的设备来源。租赁法规包括管理租赁产业的条例和法律。 2100433B

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