选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
正丁醇-D2(N-BUTYL-1,1-D2ALCOHOL),分子式为C4H8D2O。
闪点:35ºC
密度:0.827g/cm3
沸点:117.697ºCat760mmHg
然后用Lucas试剂(ZnCl2 + 浓HCl)。马上有油状液体生成的是叔丁醇片刻有油状液体生成的是仲丁醇要加热才有油状液体生成的是正丁醇(没有实验过,理论是这样)
(1)主要用于制造邻苯二甲酸、脂肪族二元酸及磷酸的正丁酯类增塑剂,(2)它们广泛用于各种塑料和橡胶制品中,也是有机合成中制丁醛、丁酸、丁胺和乳酸丁酯等的原料。(3)还是油脂、药物(如抗生素、激素和维生...
外观与性状: 无色透明液体,具有特殊气味 燃烧热(kJ/mol): 2673.2 临界温度(℃): 287 临界压力(MPa): 4.90 沸点117.7℃ 饱和蒸气压: 0.82(25℃)...
复方扶芳藤制剂正丁醇部位HPLC-ELSD指纹图谱研究
目的:建立复方扶芳藤制剂正丁醇部位HPLC-ELSD指纹图谱的检测方法,为该制剂的皂苷类成分指纹图谱质量控制提供新的方法。方法:采用Shim-Pack CLC-ODS色谱柱(6.0 mm×150 mm,5μm),流动相乙腈-水体系,梯度洗脱,流速1mL.min-1,PL-ELS2100型蒸发光散射检测器。选择10批合格样品的HPLC指纹图谱,进行峰位校正,使谱峰匹配,建立复方扶芳藤制剂正丁醇部位对照用HPLC-ELSD指纹图谱共有模式。结果:共标识了19个特征峰,这些特征峰与组方相关中药饮片具有较好的归属性,可以较好地反映制剂中主要皂苷类成分的情况。结论:该指纹图谱可用于复方扶芳藤制剂中皂苷类成分的质量控制。
都匀楼梯草正丁醇和石油醚部位化学成分的研究
采用柱色谱分离技术,在都匀楼梯草(Elatostema duyunens)正丁醇和石油醚部位中分离得到18个化合物,通过MS和NMR数据分析,鉴定出10个化合物,分别为:槲皮素(1)、槲皮素-3-O-β-D-半乳糖苷(2)、槲皮素-3-O-β-D-葡萄糖苷(3)、山奈酚(4)、山奈酚-3-O-β-D-葡萄糖苷(5)、齐墩果酸(6)、β-谷甾醇(7)、熊果酸(8)、豆甾醇(9)和正二十五烷(10)。
D2钢具有高耐磨、微变形冷作模具钢,风硬工具钢,含碳量高达1.5%,含铬量高达11.5%,经热处理硬度可达60HRC。D2钢,如硅钢片冲模、冷切剪刀、切边模等。
碳 C :1.40~1.6
硅 Si:≤0.60
锰 Mn:≤0.60
硫 S :≤0.030
磷 P :≤0.030
铬 Cr:11.50~13.00
镍 Ni:允许残余含量≤0.25
铜 Cu:允许残余含量≤0.30
钒 V :≤1.00
钼 Mo:0.70~1.20
高耐磨性,可真空热处理至HRC60°-62°,加工性能优。
去应力退火: 工件粗加工后,加热至600~650℃,保温2h,随炉冷却到500℃,出炉空冷。
淬火: 工件缓慢升温到600℃,保温20min进行第一次预热,均温后升至850℃,再保温30min进行第二次预热,最后升温到1020~1040℃,保温25~40min,出炉空冷。
回火:淬火后应立即回火,并回火至少两次,每次保温时间不低于2h
注意:淬火后应及时回火,防止开裂,并要防止表面脱碳,量规及高精度模具应进行深冷处理(-70℃),并采用高温回火,减少工件变形,高温回火温度500~560℃,硬度大于58HRC 硬度 :退火,≤255HB,压痕直径≥3.8mm;淬火,≥59HRC
淬火,820±15℃预热,1000±6℃(盐浴)或1010±6℃(炉控气氛)加热,保温10~20min,空冷,200±6℃回火。
1) 用于冰箱压缩机后罩拉深模具, 淬火硬度56~58HRC。
2) 为提高D2冷作模具扁钢轧材的使用寿命, 采用添加稀土的方法, 则钢的耐磨性和冲击韧度均大为改善, 从而达到提高圆模具扁钢轧材使用寿命的目的。
3) 由于D2钢中的V、 Mo含量高于Cr12MoV钢, 具有更好的综合性能, 而传统的Cr12MoV钢将逐渐被取代。
4) 用D2钢制造的滚丝轮、离台调板冷冲模, 与Cr12MoV钢相比可提高使用寿命5 ~6 倍。
D2国际上较广泛应用的高碳高铬冷作模具钢,属莱氏体钢,具有高的淬透性、淬硬性和高的耐磨性;高温抗氧化性能好,淬火和抛光后抗锈蚀能力好,热处理变形小。
化学成份:
钢材 |
碳C |
铬Cr |
钴Co |
氮N |
锰Mn |
钼Mo |
镍Ni |
磷P |
硅Si |
硫S |
钨W |
钒V |
HRC |
D2 |
1.50 |
12.00 |
- |
0.30 |
0.60 |
1.00 |
0.30 |
0.03 |
0.60 |
0.03 |
- |
1.00 |
60 |
(以上数据是平均值,单位%)
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Cr |
Ni |
Cu |
V |
Mo |
1.40-1.6 |
0.6 |
0.6 |
0.03 |
0.03 |
11.5-13 |
0.25 |
0.30 |
1.00 |
0.70 |
退火 ≤255HB,压痕直径≥3.8mm;
淬火 ≥59HRC
淬火,820±15℃预热,1000±6℃(盐浴)或1010±6℃(炉控气氛)加热,
保温10~20min,空冷,200±6℃回火。