选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
电子束熔炼(electron beam melting)
高真空下,将高速电子束流的动能转换为热能作为热源来进行金属熔炼的一种真空熔炼方法。简称EBM。
电子束熔炼过程存在3种基本的冶金反应:(1)除气。电子束熔炼可除去大多数金属中的氢、且氢的去除很容易,一般在炉料被熔清之前即已基本完成:由于真空度高,熔池温度及处于液态的时间可控,脱氮效果也很高。(2)金属杂质的挥发。在电子束熔炼温度下,凡是比基体金属蒸气压高的金属杂质均会不同程度地得以挥发去除。(3)去除非金属夹杂物。氧化物及氮化物夹杂物在电子束熔炼温度及真空度下,有可能分解出[O]及[N]被去除;[O]还可以通过碳氧反应而被去掉;此外,锭子自下而上的顺序凝固特点也有利于非金属夹杂物的上浮。
典型的电子束熔炼炉一般由6部分组成:(1)电子枪。电子枪是电子束熔炼炉的心脏。它包括枪头(一般由灯丝、阴极、阳极等组成)、聚焦线圈和偏转线圈等。电子枪按其结构形式可分为轴向枪(或称皮尔斯枪)、非自加速环形枪、自加速环形枪及横向枪,它们的基本结构及其在电子束熔炼过程中的工作情况示于图2。电子枪的数量有单枪、双枪和多枪等。(2)进料系统。如果原料为预制好的自耗电极时,一般采用纵向或横向机械进料方式:如果原料为屑、块或颗粒状时,则采用给料仓的方式。(3)铸锭系统。包括结晶器、拉锭机构和出锭机构筹。(4)真空系统。包括真空机组、真空室、真空管道及阀门和真空测量系统等。(5)电源系统。包括主电源(电子枪电源)及控制电源和操作电源等。(6)冷却系统。包括全部冷却用水及管道阀门等。
1905年德国的西门子(Siemens)公司和Haisko用电子束熔炼钽首次获得成功,重熔锭的纯度和加工性能都优于真空电弧炉重熔的锭子。但当时世界上的真空技术发展水平还很低,从而影响了电子束熔炼技术的发展。直到20世纪50年代,美国的Tomoscai公司才将电子束熔炼发展到工业化生产规模,引起了世界各国的关注。几个工业发达国家相继开展了电子束炉的研制工作,其中美国和德国发展最快。这样,电子束熔炼也就发展成为一种新的特种冶金技术。中国是1958年开始电子束熔炼炉的研究和试制工作的。到了60年代已经具备了工业化生产的规模。
激光焊接 1、 激光: 激发电子或分子使其在转换成能量的过程中产生集中且相位相同的光束,Laser来自Light Amplification by Stimulated Emission Radiat...
真空状态是几乎没有压力的,熔炼时候当然会飞溅了!
虫子10000(站内联系TA)上海交大,金属所都有,不知道是否对外addadd(站内联系TA)北京有没有?一般的都是多大锭子的炉子martensite(站内联系TA)北京很多高校和研究所都有,比如有色...
在高真空条件下,阴极由于高压电场的作用被加热而发射出电子,电子汇集成束,电子束在加速电压的作用下,以极高的速度向阳极运动,穿过阳极后,在聚焦线圈和偏转线圈的作用下,准确地轰击到结晶器内的底锭和物料上,使底锭被熔化形成熔池,物料也不断地被熔化滴落到熔池内,从而实现熔炼过程,这就是电子束熔炼原理。图1是电子束熔炼原理示意图。电子束炉的加速电压一般使用在三万伏左右,引起的X射线损失最大不超过0.5%,二次发射电子的损失会更少。所以电子束的能量几乎是全部由电能转换为动能,再由动能转换为热能。电子的运动速度V(km/s)可由下式确定:
W=593v(km/s)
式中v为加速电压,V。
电子束熔炼的工艺特点是在高真空环境下进行熔炼(熔炼真空度一般在10至10Pa),熔炼时熔池的温度及其分布可控,熔池的维持时间可在很大的范围内调整;熔炼是在水冷铜坩埚(结晶器)内进行的,可以有效地避免金属液被耐火材料污染。因此可以说,电子束熔炼为一些金属材料、特别是难熔金属提供了一种不可缺少的精炼手段。
按其使用的电子枪的类型不同,可分为环形枪、横向枪及轴向枪电子束熔炼炉等3类;按其用途,可分为熔炼用炉、区域精炼炉、电子束凝壳炉及多用途电子束熔炼炉等4类。
非自加速环形枪电子束熔炼炉的环形枪头距金属熔池仅有20mm左右,故又称近环形枪电子束熔炼炉,其阴极受金属蒸气和喷溅物的侵蚀,寿命一般只有几个小时,但它具有制作容易、成本低的特点,故常用作实验室设备。
自加速环形枪电子束熔炼炉,加大了阴极和金属熔池间的距离,故又称远环形枪电子束熔炼炉,其阴极的工作条件有所改善,但寿命一般也只有十几个小时。
横向枪和结晶器上口几乎处于同一平面,故又称平面电子束熔炼炉。它既具有环形枪电子束熔炼炉的优点,其阴极工作条件又得到了显著改善,使用寿命可提高到100h以上,但它与环形枪电子束熔炼炉一样,枪处于熔炼室内,故熔化时真空度不能太低。
轴向枪结构复杂、制造困难,属远聚焦电子枪,其阴极寿命可长达几百小时。由于枪室可单独抽真空,从而熔炼室压力可高于枪室压力1~2个数量级,使得电子束熔炼的材料更广泛些,某些含气量较大的材料亦可进行熔炼。这种电子束重熔炉电子束射出的方位和它的密度可以按熔炼时的需要进行调节,熔炼时,电子束可以分成若干股,分别射到料棒、金属液面或重熔锭金属熔池表面的不同部位。这种电子束熔炼炉广泛用于工业生产中。为了增大炉子容量和实现不同熔炼目的,还经常采取多支轴向枪联合使用的方案。
应用最多的电子束炉,主要用于特殊钢及合金、特别是难熔金属。
这种炉子主要是用电子束将金属料棒局部加热熔化形成熔区来达到精炼的目的。因此种炉子无结晶器,故又称为无坩埚悬浮区域精炼炉。它主要用于获取高纯金属。
这种炉子的结构和真空凝壳炉相同,它是在电子束熔炼炉的熔炼室内加入一套铸造系统,用于真空铸造,主要是钛及钛合金的真空铸造。
德国Leybold-Heraeus公司发明了这种多用途电子束熔炼炉,即电子束连续流熔炼(Elecllron Beam Continous Flow Melting简称EBCFM)或电子束冷床熔炼(Electron Beam Cold Hearth Melting简称EBCHM)炉。日本矿业日立工厂的ESPl00/1200(:F炉子的高真空泵抽气速率为100000L,/s,电子束功率为1200kw,主要用于生产高纯特殊钢、镍基和钴基高温合金,用海绵钛及废钛生产纯钛锭和用直接滴流法生产难熔、活泼金属及其合金。产品为高3m、断面为470ram×150mm至1350mm×250mm的扁锭或直径为400ram和800ram的圆锭。用EBCFM炉子还可以生产细晶盘坯及锭子。图3是用EBCFM方法(在ES2/12/200CF炉子上)生产细晶盘坯的示意图。用这种方法可以得到宏观晶粒尺寸小于0.2mm的718合金盘坯。这种炉子变更铸造系统后可进行真空铸造,也可用于旋转制粉。
主要有熔化功率、熔化速度、比电能、真空度和漏气速率等,如熔炼次数、自耗电极与坩埚直径比、冷却速率及铸锭冷却制度等也须注意合理选择。在诸参数中,熔化功率、熔化速度及比电能是影响铸锭质量最重要的因素。在整个熔炼过程中,这3个参数的控制应有所变化。熔炼初期,真空度比较低,炉料及坩埚都处在常温下,熔池尚未形成,熔化功率应低一些,熔速应慢一些;熔化末期,为了消除铸锭顶部缩孔,熔化功率及熔速必须有一个逐步下降的过程,以完成补材料的平均比热容,补缩时间的长短与铸锭的大小及熔化金有关;而在熔炼中间大部分的正常熔化期内,熔化功率及熔速应保持稳定。
某规格铸锭在熔炼时所需的电子束功际生产中,常用图解法来求电子束熔化功率。由图4可率称为熔化功率~(kW)或熔炼功率,它与熔炼的金以看出,熔化功率与材质有关;同一材质时,与铸锭直属品种、坩埚直径和熔化速度有关,一般可由下式确径的平方成正比;而当同一功率时,则铸锭直径的自然定:对数与金属材料的熔点成反比。
N=(K1+K2)V(4.187/60)(c△T+L)
式中N为熔化功率,kw;V为熔化速度,kg/min;c为平均比热容,J/g·K;L为材料的熔化潜热,J/g。K1为工艺系数,K2为电子束散射系数,与散射电子及二次发射电子因素有关。在计算时K1+K2一般取1.5~1.7。实际生产中,常用图解法来求电子束熔化功率。由图4可以看出,熔化功率与材质有关;同一材质时,与铸锭直径的平方成正比;而当同一功率时,则铸锭直径的自然对数与金属材料的熔点成反比。
单位时间内熔化原料的重量,简称熔速。它与金属的提纯要求程度有关。熔速通过进料速度得以控制。一般说来,在采用多次熔炼时,金属的提纯主要应放在一次熔炼上,所以,一次熔炼时熔速要小。
比电能 熔化单位质量原料所消耗的熔化功率。其单位为kw/h/kg。它与熔化功率成正比,与熔化速度成反比。
Q=N/V
式中N为熔化功率,kW;V为熔化速度,kg/h。某些金属材料电子束熔炼比电能的经验数据列于表中。
电子束熔炼一般应在10至10Pa真空度下进行。对于轴向枪电子束熔炼炉也可在10Pa真空度下进行。根据提纯要求的不同,对真空度的要求各异,对炉子漏气速率的要求也不一样。对金属材料提纯效果要求愈高,则要求真空度愈高,漏气速率愈小。
强流电子束二极管陶瓷真空界面
从绝缘和机械强度两方面优化设计了一种应用于强流电子束二极管的陶瓷真空界面。首先,依据真空沿面闪络机理及其影响因素,针对外径220mm的陶瓷板,应用ANSYS静电场模拟,通过对阴极电极形状和阳极外壳尺寸的调整,使得陶瓷沿面电场和阴、阳极三结合点场强均得到了有效控制。模拟结果显示:陶瓷沿面电场分布均匀,阴、阳极三结合点场强小于30kV/cm,电场线与陶瓷表面所成角度基本保持在45°;其次,针对陶瓷与电极的约束结构,通过静力和瞬态冲击分析,确定了该陶瓷界面可承受的最大静压和冲击波最大峰压分别为4.8MPa和60MPa;最后,在脉宽200ns的脉冲功率驱动源上进行了实验研究,陶瓷真空界面平均绝缘场强达到44kV/cm,二极管运行稳定,机械性能可靠,实验结果与理论设计相符。
镁合金真空电子束深熔焊接及焊缝成形数值模拟
对10mmAZ61镁合金板材进行了真空电子束深熔焊接数值模拟研究.考虑到焊接过程中高温金属蒸气等离子体的热效应及真空电子束焊接"匙孔"深熔热效应特征,建立了高斯面热源与双椭球体热源复合的移动热源模型,采用数值模拟的方法研究了镁合金真空电子束焊接温度循环特征及不同焊接工艺对焊缝成形的影响.结果表明,建立的复合热源模型能够获得电子束深熔焊接的效果,并可模拟不同焊接工艺下的温度场分布与电子束热源作用下的焊缝成形,这也证明了该模型在AZ61镁合金电子束平板焊接的热效应模拟中有较好的适用性.
电子束熔炼eiectron beam melting一也称电子轰击熔炼。在高真空室内,利用电子枪发射出的电子束,对被熔炉料(自耗甩极或散料)进行轰击,使电子动能转化为热能而把炉料熔化,真空度要求达到1.33x10-2一1.33 x 10-4 Pa,一般用来生产活性金属、难熔金属如钨、钥、拢、钛、错、钒等。也可用来生产高质量的轴承钢和超低碳不锈钢。
根据加热热源的不同,真空熔炼主要可分为真空感应熔炼,真空电弧熔炼,电子束熔炼等3种。
将金属炉料放入置于线圈中的坩埚内,当线圈接通交流电源时,在线圈中间产生交变磁场,炉料中即产生感应电势。由于金属炉料本身形成一闭合回路,所以在炉料中同时产生了感应电流,即涡流,炉料靠涡流加热和熔化。利用这个原理进行熔炼的方法称为感应熔炼。而处于真空条件下的感应熔炼则为真空感应熔炼。真空感应熔炼能够严格控制合金中活泼元素如铝、钛等的含量,可以有效地去除合金中的气体和非金属夹杂物以及有色金属杂质,提高合金的纯净度。但真空感应熔炼存在着坩埚耐火材料对金属液的沾污问题,且通常采用钢锭模浇注,钢锭结晶组织与普通熔炼的铸锭组织比较并无改善。真空感应熔炼主要用来熔炼高温合金、精密合金及特殊钢材料,其主要产品是铸锭、精密铸件和双联熔炼用的电极母材。
在真空条件下利用电弧来加热和熔炼金属的熔炼方法。这种熔炼方法所使用的电极有自耗电极和非自耗电极两种。自耗电极是由被熔炼材料(即炉料)制成,在熔炼过程中它逐渐消耗;而非自耗电极系利用钨等高熔点材料制成,在炉料熔炼过程中它基本上不消耗。采用自耗电极的真空电弧炉称自耗电极电弧炉,简称自耗炉;采用非自耗电极的真空电弧炉称非自耗电极电弧炉,简称非自耗炉。非自耗电极熔炼已较少使用,而自耗电极熔炼大量应用于生产实践中,成为二次重熔的主要手段之一。真空电弧熔炼的坩埚一般用铜制成,外面用水冷却,称为水冷铜结晶器。熔炼时,可以将自耗电极(被熔炼材料)接负极,水冷铜结晶器接正极,通电后两极间产生弧光放电,将电能转变成热能,产生高温使材料熔化。熔炼过程中液态金属熔滴通过高温弧区后落入金属熔池,并在水冷铜结晶器内凝固成锭。通过金属液与气相间以及熔池内发生的一系列物理化学反应,达到提高金属的纯净度,改善其结晶组织和性能的目的。真空电弧熔炼不受大气、耐火材料和铸模等的沾污;可以去除钢及合金中的气体和有害金属杂质;熔炼中夹杂物也可上浮去除一部分,并可改善夹杂物在合金中的分布及形态;水冷铜结晶器中的钢锭铸态组织比普通铸锭为好。但真空电弧熔炼需预制电极,且钢锭表面较差。真空电弧熔炼可用来熔炼钛、锆、钨、钼等活泼金属、难熔金属以及它们的合金,也可用来熔炼高温合金及有特殊用途的钢和合金。
在高真空环境中,将阴极材料(通常选用难熔金属如钨等)加热至高温后,在高压直流电作用下发射电子,用磁透镜聚集成电子束,并在阳极的加速下,以高速射向阳极(做成电极的被熔物料相当于阳极),当高速的电子束射到电极表面碰撞时,由动能转变成的热能将被熔物料熔化。它不仅能熔化电极,而且有一部分能量可以用来加热金属液面,使熔池保持必要的温度和时间,以利于金属的精炼。最后金属液在水冷结晶器中凝固成锭。电子束熔炼也称电子轰击炉熔炼。电子束熔炼具有突出的优点:工作真空度高(约10-~10-Pa),非常有利于去除气体、非金属夹杂物及金属杂质;熔炼温度高,冶金反应充分,能熔炼任何难熔金属;金属熔滴汇聚在水冷结晶器内,可以有效地控制熔池温度和冷凝速度,有利于获得良好的金属锭组织。电子束熔炼的应用范围已从难熔金属扩展到高温合金、精密合金、半导体材料和一些具有特殊用途钢种的熔炼。只是由于其设备结构复杂,建设投资昂贵等原因限制了它的发展规模。
真空泵是制造真空的一种机械,它可以把一个密闭的或半密闭的空间中空气排出或者吸收,达到局部空间的相对真空。常见的真空泵有往复式真空泵、水环泵、分子泵、旋片式真空泵、活塞式真空泵、摇摆活塞式真空泵、隔膜式真空泵、线性真空泵等种类非常多。