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智能数控多线切割机

智能数控多线切割机是一种用于信息科学与系统科学、机械工程、动力与电气工程、电子与通信技术领域的分析仪器,于2017年1月1日启用。

智能数控多线切割机基本信息

智能数控多线切割机主要功能

磁性材料、晶体等硬脆材料多片切割。

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智能数控多线切割机造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

路面切割机

  • 路面切割机;规格型号:LQ-200 切割深度200mm;品牌:路洁
  • 路洁
  • 9%
  • 广州路洁经贸发展有限公司
  • 2022-12-07
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全自动井盖切割机

  • 全自动井盖切割机;规格型号:LQY-1600 切割深度120mm;切割方式遥操作;切割直径Ф860mm -Ф1600mm;启动方式遥电启动;品牌:路洁
  • 路洁
  • 9%
  • 广州路洁经贸发展有限公司
  • 2022-12-07
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线切割机

  • CG1-30
  • 9%
  • 潍坊中泰机电设备有限公司焊接设备公司
  • 2022-12-07
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线切割机

  • CG1-100
  • 9%
  • 潍坊中泰机电设备有限公司焊接设备公司
  • 2022-12-07
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数控切割机

  • 1200×2500规格:小神舟(便携式)DS-1000型;特征描述:1.火焰1把2.数控系统:上海交大F2100;3.SmartNest或StarCAM普通版套料软件;有效切割范围:1200×2500;
  • 东升
  • 9%
  • 济南汉光机电设备有限公司
  • 2022-12-07
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数控火焰切割机

  • 台班
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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切割机

  • 台班
  • 广州市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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切割机

  • 台班
  • 广州市2010年3季度信息价
  • 建筑工程
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切割机

  • 台班
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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切割机

  • 台班
  • 汕头市2010年1季度信息价
  • 建筑工程
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线切割机

  • 加工锥度:±3°、钼丝直线范围:0.18mm-0.20mm
  • 1台
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-09-04
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线切割机

  • 1.工作台行程:≥250mm×320mm 2.直线切割厚度:≥300mm 4.加工锥度:±3° 5.钼丝直线范围:0.18mm-0.20mm 6.最佳粗糙度:≤rad2.5 7.最大载重量:≥120kg
  • 1台
  • 2
  • 非进口,2家不同厂家报价
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-10-22
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线切割机

  • 详见原档
  • 1台
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-10-28
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线切割机

  • 1.工作台行程:≥450×650mm2.工作台尺寸:≥560×940mm3.表面粗糙度:≤2.5(um)4.大切割厚度:650(mm)5.快走丝,大加工速度:180(mm/min)
  • 1台
  • 3
  • 不限
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-09-22
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线切割机

  • CG1-30
  • 2台
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-03-29
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智能数控多线切割机技术指标

切割尺寸:220*190-310*135mm。

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智能数控多线切割机常见问题

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智能数控多线切割机文献

LED多线切割机同步控制系统研制 LED多线切割机同步控制系统研制

LED多线切割机同步控制系统研制

格式:pdf

大小:536KB

页数: 4页

同步控制是LED多线切割机控制系统成功的关键。分析了传统多线切割机切片过程的受力模型,针对其缺陷设计了一种加工罗拉摇摆装置,并给出其模糊迭代同步控制策略。与单一模糊控制方法相比,该策略充分考虑了机器改进后的结构特点和运行过程中的多种干扰,使用PD模糊控制器使系统迅速达到稳定状态并具有一定精度后,再利用迭代学习控制器消除PD模糊控制器的稳态误差。实验对比证明,该算法具有控制精度高、切片质量好的特点。

多线切割机砂浆混合搅拌理论研究 多线切割机砂浆混合搅拌理论研究

多线切割机砂浆混合搅拌理论研究

格式:pdf

大小:536KB

页数: 4页

在针对目前太阳能行业和半导体行业普遍使用多线切割机切割单晶硅和多晶硅所使用的砂浆即SiC微粉与工作介质—轻质油混合搅拌而成的悬浮液,定量和定性剖析了混合搅拌的概念、分类、微观机理,并指出混合搅拌达到均匀混合的检验条件和方法。

多线切割机概述

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。

基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割,填补了国内空白;成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术,它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式,也不同于先进的激光切割和内圆切割,它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦,从而达到切割效果。在整个过程中,钢线通过十几个导线轮的引导,在主线辊上形成一张线网,而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有:效率高,产能高,精度高等优点。是目前采用最广泛的硅片切割技术。

多线切割技术(MWS: Multi-Wire-Slicen)是进行脆硬材料(如硅锭等)切割的一种创新性工艺。在该工艺中,切割线被缠绕在一个导向轴上,可以同时进行几百个切割,获得几百个切片。

MWS工艺可进一步分为两个过程分支,一方面是传统的、已被广泛使用的切割抛光工艺,另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中使用的是没有涂层的切割线,在切割过程中,切割线涂上抛光液。切割磨削工艺使用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方式进行,可获得理想的分割效果,大大提高生产效率。

多线切割技术可被用于切割脆硬材料,如硅锭等,此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点:

(1)经济效益高,一次可切割几百个晶片

(2)可切割直径至300mm的硅锭

(3)晶体缺陷深度小

(4)几何缺陷少(TTV,弓曲,偏差等)

(5)适合于分割硬脆或难以切削的材料

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多线切割机简介

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。

基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割,填补了国内空白;成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是世界上比较先进的硅片加工技术,它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式,也不同于先进的激光切割和内圆切割,它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦,从而达到切割效果。在整个过程中,钢线通过十几个导线轮的引导,在主线辊上形成一张线网,而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有:效率高,产能高,精度高等优点。是采用最广泛的硅片切割技术。

多线切割技术(MWS: Multi-Wire-Slicen)是进行脆硬材料(如硅锭等)切割的一种创新性工艺。在该工艺中,切割线被缠绕在一个导向轴上,可以同时进行几百个切割,获得几百个切片。

MWS工艺可进一步分为两个过程分支,一方面是传统的、已被广泛使用的切割抛光工艺,另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中使用的是没有涂层的切割线,在切割过程中,切割线涂上抛光液。切割磨削工艺使用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方式进行,可获得理想的分割效果,大大提高生产效率。

多线切割技术可被用于切割脆硬材料,如硅锭等,此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点:

(1)经济效益高,一次可切割几百个晶片

(2)可切割直径至300mm的硅锭

(3)晶体缺陷深度小

(4)几何缺陷少(TTV,弓曲,偏差等)

(5)适合于分割硬脆或难以切削的材料2100433B

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智能数控消化炉简介

智能数控消化炉 采用井式电加热方式,使样品在井式电加热炉内加热取得较佳热效应,提高消煮速度,消化管内逸出的SO4等有害气体,通过排污管经抽吸泵从水中排入下水道,有效地抑制有害气体的外逸。采用智能温度仪表数控电加热炉内温度,并直接显示温度值。配不锈钢排污罩使用方便采用四氟乙稀密封圈,无须更换。

主要技术参数

显示方式:数显温度值

消化管规格: 42x300mm

排行装置:不锈钢整体排行罩

密 封 圈:四氟乙稀

外形尺寸:8D 650x300x490mm

重 量:8D 19kg

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