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DOBON导热硅胶垫

2018/06/1987 作者：佚名
导读：DOBON导热硅胶垫在设计上兼顾了高导热性及低硬度等特性。导热硅胶垫覆盖的导热系数范围较广。 导热矽胶具有非常低的硅油抽提率使其广泛应用于通讯行业。即使在较低的压力下，填充位于热源和散热片之间的本系列导热胶垫也可以很有效地实现热传导。 在压强5至100 psi (0.03 至 0.69 MPa) 的压力下其将具有最佳导热性能。规格大小可根据顾客的具体要求裁订。

DOBON导热硅胶垫在设计上兼顾了高导热性及低硬度等特性。导热硅胶垫覆盖的导热系数范围较广。 导热矽胶具有非常低的硅油抽提率使其广泛应用于通讯行业。即使在较低的压力下，填充位于热源和散热片之间的本系列导热胶垫也可以很有效地实现热传导。 在压强5至100 psi (0.03 至 0.69 MPa) 的压力下其将具有最佳导热性能。规格大小可根据顾客的具体要求裁订。

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