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球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,现采用两种主要工艺制成:1、采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉;2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。目前在高端用户市场,如集成电路封装都采用第二种工艺制成。
成都理工大学自行研制的"一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法",获得国家知识产权局专利申请。制备球形硅微粉的方法还有交流高频等离子体熔融法、气体燃烧火焰法以及高温熔融喷射法。