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建设工程知识

半导体玻璃布层压板

2018/06/1978 作者：佚名
导读：半导体玻璃布层压板是由电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，具有半导体的性能，适用于大型电机槽内的防晕材料，并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。
半导体玻璃布层压板是由电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，具有半导体的性能，适用于大型电机槽内的防晕材料，并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。
*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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