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本书在全面总结普通印刷电路板钻削加工研究与技术发展现状的基础上，分析多层高密度印刷电路板孔加工及其超高速钻削加工的特殊性，提出超高速钻削多层高密度印刷电路板孔加工的若干关键科学问题。
