造价通
反馈
取消

热门搜词

造价通
取消 发送 反馈意见

建设工程知识

半导体器件物理

2018/06/1975 作者：佚名
导读：《半导体器件物理》是2008年西安交通大学出版社出版的图书，作者是(美)施敏(S. M. Sze)、(美)伍国珏(Kwok K. Ng)。
《半导体器件物理》是2008年西安交通大学出版社出版的图书，作者是(美)施敏(S. M. Sze)、(美)伍国珏(Kwok K. Ng)。
*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通（zjtcn_Largedata），获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读