⒈FLUX固含量高，不挥发物太多。

⒉焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

⒊走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

⒋锡炉温度不够。

⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。

⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。

⒎助焊剂涂布太多。

⒏PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

⒐元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。

⒑PCB本身有预涂松香。

⒒在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

⒔手浸时PCB入锡液角度不对。

14.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

⒋PCB上胶条太多，把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好，发热管与PCB距离太近)。

(元器件发绿，焊点发黑)

⒈ 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

⒉ 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

⒊ 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成FLUX残留多，

4.残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标)

5.用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6.FLUX活性太强。

7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。

(绝缘性不好)

⒈ FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水，吸水导电。

⒉ PCB设计不合理，布线太近等。

⒊ PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

⒈ FLUX活性不够。

⒉ FLUX的润湿性不够。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均匀。

⒌ PCB区域性涂不上FLUX。

⒍ PCB区域性没有沾锡。

⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。

⒏ PCB布线不合理(元零件分布不合理)。

⒐ 走板方向不对，锡虚预热不够。

⒑ 锡含量不够，或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]

⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

⒓ 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。

⒔ 走板速度和预热配合不好。

⒕ 手浸锡时操作方法不当。

⒖ 链条倾角不合理。

⒗ 波峰不平。

⒈ FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);

B. FLUX微腐蚀。

⒉ 锡不好(如:锡含量太低等)。

⒈ 锡液造成短路:

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有"锡丝"搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题:

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。

B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。

3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路

⒈FLUX本身的问题

A、树脂:如果用普通树脂烟气较大

B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大

C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味

⒉排风系统不完善、飞溅、锡珠:

1、助焊剂

A、FLUX中的水含量较大(或超标)B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)

2、 工 艺

A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)

B、走板速度快未达到预热效果

C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠

D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)

E、手浸锡时操作方法不当

F、工作环境潮湿

3、PCB板的问题

A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生

B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气

C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

D、PCB贯穿孔不良

⒈ FLUX的润湿性差

⒉ FLUX的活性较弱

⒊ 润湿或活化的温度较低、泛围过小

⒋ 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发

⒌ 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱;

⒍ 走板速度过慢，使预热温度过高 "

⒎ FLUX涂布的不均匀。

⒏ 焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良

⒐ FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润

10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

1、FLUX的选型不对

2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小，树脂FLUX的发泡管孔较大)

3、 发泡槽的发泡区域过大

4、 气泵气压太低

5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀

6、 稀释剂添加过多

1、 气压太高

2、 发泡区域太小

3、 助焊槽中FLUX添加过多

4、 未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高

(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添

加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能)

1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

A、清洗不干净

B、劣质阻焊膜、

C、PCB板材与阻焊膜不匹配

D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜

E、热风整平时过锡次数太多

2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜

3、锡液温度或预热温度过高

4、焊接时次数过多

5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

1、FLUX的绝缘电阻低，绝缘性不好

2、残留不均匀，绝缘电阻分布不均匀，在电路上能够形成电容或电阻。

3、FLUX的水萃取率不合格

4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)