焊料不足
产生原因 预防对策
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。
细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%)，使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。
锡丝
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。
印制板受潮。对印制板进行去潮处理。
阻焊膜粗糙，厚度不均匀。提高印制板加工质量。
漏焊(虚焊)<粗糙，粒状,光泽差，流动性不好>
名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。
漏焊(虚焊)形成原因:
1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低--夹送速度过快--设计不良。
2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染--钎料温度过高--钎料温度偏低--焊接时间过长。
3.钎料未凝固前焊接处晃动。
4.流入了助焊剂。
漏焊(虚焊)解决方案:
1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。
2.调整焊接温度。
3.增强助焊剂活性。
4.合理选择焊接时间。
5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。
冷焊
冷焊名词解释:波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
冷焊形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
冷焊解决方案:
1.调高钎料槽温度。
2.降低夹送速度，焊接时间控制在3-5s。
3.调高预热温度，减少预热区到钎料槽时PCB的热冲击。
焊点拉尖
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
助焊剂活性差 更换助焊剂。
插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。
拉尖特点:
拉尖有金属光泽呈细尖状
钎料槽温度低 夹送速度过快。
拉尖有圆，短，粗而五光泽状态时。
钎料温度高，速度快。
尖形成原因:
1.焊盘被氧化
2.助焊剂用量少。
3.预热不当。
4.钎料槽温度低。
5.夹送速度，焊接时间过长。
6.PCB压波深度过大。
7.铜箔太大，PCB太小。
8.助焊剂不合适或变质。
9.钎料纯度不适。
10.夹送倾角不适。
拉尖解决方案:
1.净化被焊表面。
2.加大助焊剂喷量。
3.适当调整预热温度。120-135°
4.适当调整锡炉温度。 268-275°
5.加快夹送速度，减少焊接时间。1.01.5m/min
6.调整波峰高度。
7.更改PCB焊盘设计。
8.更换助焊剂。
9.更换钎料。
10.更改夹送倾角。
空洞
空洞形成原因:
1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.焊盘不完整。
4.孔周围有毛刺或被氧化。
5.引线氧化，脏污，预处理不良。
空洞解决方案:
1.调整孔线配合。
2.提高焊盘孔的加工精度和质量。
3.改善PCB的加工质量。
4.改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。
焊料球(珠)
PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。
溅锡球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或储存中受潮。
2.环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。
3.镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。
4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。
5.阻焊层不良，沾附钎料残渣。
6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。
7.预热温度不合适。
8.镀银件密集。
9.钎料波峰状选择不合适。
溅锡球(珠)解决方案:
1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。
气孔(气泡/针孔)
焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。
焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
气孔(气泡或针孔)形成原因:
1.助焊剂过量或焊前容积发挥不充分。
2.基板受潮。
3.孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。
4.孔金属不良。
波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。
气孔(气泡或针孔)解决方案:
1.加大预热温度，充分发挥助焊剂。
2.减短基板预存时间。
3.正确设计焊盘，确保排气通畅
4.防止焊盘金属氧化污染。
润湿不良<表面严重污染而导致可焊性不良的极端情况下。同一表面会同时出现非润湿和半润湿共存状态>
片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。
PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。符合DFM设计要求
PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。PCB翘曲度小于0.8-1.0%
传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。调整水平。
波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。清理锡波喷嘴。
助焊剂活性差，造成润湿不良。更换助焊剂。
PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。设置恰当的预热温度。
不润湿及反润湿
不润湿:波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜，在不润湿的表面，钎料根本就没有与基体金属完全接触，而可以棉线的看到裸露的基体金属表面。
反润湿:波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料，同时又有断断续续的有些分离的钎球，大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。
反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象
当钎料槽里金属杂质浓度到一定值后，也会产生半润湿。
不润湿及反润湿形成原因:
1.基本金属体不可焊
2.助焊剂活性不够或变质失效。
3.表面上油或油脂类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触。
4.波峰焊接时间或者温度控制不当。
不润湿及反润湿解决方案:
1.改善被焊金属的可焊性。
2.改用活性强的助焊剂。
3.合理调整好助焊剂温度和时间。
4.彻底清除被焊金属表面污染物。
5.保持钎料槽中的钎料纯度。
焊点的轮廓敷形(堆焊/干瘪)
焊焊点的轮廓敷形形成原因:
钎料过对堆焊，钎料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形看不见元件器引脚线轮廓。
钎料过少干瘪，吃席严重不足，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在外。
在PCB上钎接圆形截面引线时，若接触角<15° 则抗拉强度测量值误差就大。且抗拉强度的平均值要比不良的钎接状态低得多。若接触角>45° 抗拉强度也大平均抗拉强度也比最大值低一些。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
焊点的轮廓敷形解决方案:
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
暗色焊点或颗粒状焊点
暗色焊点或颗粒状焊点形成原因:
1.钎料中金属本质过量积累，使焊点量暗灰色或发白。
2.钎料中金属量降低
3.焊点被化学腐蚀而发暗。
4.防氧化油，会使焊点产生颗粒和凹凸不平状。
5.焊接时过热。
暗色焊点或颗粒状焊点解决方案:
1.更换锡槽锡。
2.用纯锡净化锡炉内其他杂质。
3.降低焊接温度。
焊点桥接或短路
焊点桥接或短路解释:过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集，分别称为桥接和短路。
PCB设计不合理，焊盘间距过窄。符合DFM设计要求。
插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。
接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
助焊剂活性差。更换助焊剂。
桥接和短路形成原因:
1.温度
2.相邻导线或焊盘间距过短。
3.基体金属表面不洁净。
4.钎料纯度不够。
5.助焊剂活性及预热温度。
6.PCB电装设计不合理板面热容量分别差导过大。
7.PCB吃锡深度。
8.元件引脚的伸出PCB高度
9.PCB夹送速度。
10.PCB夹送角度。
桥接和短路解决方案:
1.适当调整温度。
2.更改导线或焊盘间距设计。
3.清洁金属焊接表面。
4.换锡，或添加纯锡，提高钎料纯度。
5.更换活性强的助焊剂。
6.更改PCB电装设计，均匀板面热容量。
7.调整波峰深度。
8.元件脚加工高于PCB厚度1.5-3MM
9.调整夹送速度与夹送角度。 夹送角度。 3-7°
