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合理完善的机箱风道能够将机箱内几个发热大户(如CPU和显卡)堆积到机箱内的热量迅速排出到机箱外,并将冷空气重新补充进机箱,与外界空气形成对流,大大加强机箱的散热性,保持机箱内电子元件的凉爽工作环境,延长使用寿命,降低硬件故障的发生率和系统的不稳定性。
举例说明,这几年流行的38℃机箱即采用了由Intel制定的38°风道设计