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pcb多层板现状与发展

2018/06/19408 作者：佚名
导读： 多层板自8 0年代中、后期以来, 其产值、产1 每年皆以10 % ( 与前一年比较) 以上速度增加着. 由于元器件向` 轻、薄、短、小" 迅速发展, 多层板必将成为印制电路板工业中最有影响和最具生命力的门类, 并成为主导产品. 多层板结构将走向多样化、薄型高层化, 而M C M 一L 结构将会更快地发展. 多层板要求有较高的设备和技术的投入. 未来高水平的多层板将集中于具有实力雄实的P C

多层板自8 0年代中、后期以来, 其产值、产1 每年皆以10 % ( 与前一年比较) 以上速度增加着. 由于元器件向` 轻、薄、短、小" 迅速发展, 多层板必将成为印制电路板工业中最有影响和最具生命力的门类, 并成为主导产品. 多层板结构将走向多样化、薄型高层化, 而M C M 一L 结构将会更快地发展. 多层板要求有较高的设备和技术的投入. 未来高水平的多层板将集中于具有实力雄实的P C B 大厂中开发与生产。

今后多层板发展的趋势:

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