第1章PCB基础
1.1PCB概述
1.1.1PCB结构
1.1.2元件封装
1.1.3铜膜导线
1.1.4助焊膜和阻焊膜
1.1.5层
1.1.6焊盘和过孔
1.1.7丝印层
1.1.8覆铜
1.2PCB设计流程
1.3PCB设计的基本原则
1.3.1布局
1.3.2布线
1.3.3焊盘尺寸
1.3.4PCB电路的抗干扰措施
1.3.5去耦电容配置
1.3.6各元件之间的接线
1.4PCB制造材料
1.5PCB基本结构
1.6PCB的叠层设计
1.6.1多层板
1.6.26层板
1.6.34层板
1.6.4叠层设计布局快速参考
1.7PCB的布线配置
1.7.1微带线
1.7.2带状线
1.8PcB设计和电磁兼容
1.9PCB设计常用术语
第2章PADSLoGc基础
2.1PADSLogic概述
2.2PADSLogic的设计环境
2.2.1PADSLosic的设计图形界面
2.2.2PADSLogic的菜单命令
2.2.3PADSLogic的常用工具栏命令
2.2.4右键快捷菜单
2.2.5无模命令
2.2.6状态窗口和状态条
2.3设置PADSLogic的环境参数
2.3.1设置全局参数
2.3.2设置原理图设计参数
2.3.3设置字体和文本
2.3.4设置线宽
2.4PADSLogic的视图操作
2.4.1使用视图菜单命令
2.4.2使用鼠标
2.4.3使用快捷键
2.4.4使用状态窗口
2.5设置原理图的颜色
2.6PADSLogic的文件管理
第3章PADSLOgic原理图设计
3.1原理图的设计步骤
3.1.1电路设计的一般步骤
3.1.2原理图设计的一般步骤
3.2建立原理图和设置图纸
3.2.1建立新的原理图文件
3.2.2设置图纸
3.2.3原理图的多张图纸设计
3.3添加和删除元件
3.3.1添加元件
3.3.2调整元件的方向
3.3.3删除元件
3.4元件库管理
3.4.1元件库管理器
3.4.2加载元件库
3.4.3导入元件库的数据
3.4.4导出元件库的数据
3.4.5创建新的元件库文件
3.4.6向元件库中添加新的图元
3.4.7从元件库中删除图元
3.4.8编辑元件库中的某个图元
3.4.9复制元件库中的某个图元
3.4.10打印元件库中的图元
3.5编辑元件
3.5.1编辑元件的流水号和类型
3.5.2设置元件的PCB封装
3.5.3设置文本的可见性
3.5.4设置元件的属性.
3.5.5设置未使用的引脚
3.6设置电阻、电容和电感值
3.7调整元件位置
3.7.1选取元件
3.7.2移动元件
3.7.3旋转元件
3.7.4复制粘贴元件
3.8连接线路
3.8.1新的连线
3.8.2在不同页面间连线
3.8.3浮动连线
3.9放置电源与接地元件
3.10添加总线并连接总线
3.10.1添加总线
3.10.2连接总线
3.10.3快速连接总线
3.1l添加网络
3.12添加文本
3.12.1添加普通文本
3.12.2添加变量文本
3.13原理图设计实例--24V功率
第4章层、设计规则和报表
4.1设置电路板层
4.1.1显示层信息
4.1.2设置层类型
4.1.3设置电气层数
4.1.4设置层的厚度
4.1.5设置非电气层数
4.2设计规则定义
4.2.1默认规则
4.2.2类规则
4.2.3网络规则
4.2.4条件规则
4.2.5差分对规则
4.2.6设置规则报告
4.3生成网络表
4.3.1生成PCB网络表
4.3.2生成SPICE网络表
4.4生成材料清单和其他报表
4.4.1生成材料清单
4.4.2生成其他报告内容
第5章制作元件与建立元件库
5.1元件编辑器
5.1.1CAE图形编辑器
5.1.2CAE元件编辑器
5.I.3元件类型编辑器
5.2创建元件的CAE图形
5.2.1手动绘制CAE图形
5.2.2添加元件引脚
5.2.3保存74LSl4元件的CAE图形
5.2.4使用向导创建CAE图形
5.3创建并设置元件
5.3.1创建CAE图形
5.3.2设置引脚号
5.3.3设置引脚名
5.3.4设置引脚类型
5.3.5设置引脚门交换值
5.3.6设置引脚顺序
5.3.7添加或设置标签
5.3.8保存元件
5.4设置元件的电气属性
5.4.1设置元件的逻辑类型
5.4.2设置元件的普通信息
5.4.3设置元件的逻辑门数
5.4.4设置元件的信号引脚
5.4.5设置元件的PCB封装
5.4.6设置元件的属性
第6章PADSLayout基础
6.1PADSLayout界面
6.2PADSLayout的菜单和工具栏
6.2.1菜单命令
6.2.2常用工具栏命令
6.3PADSLayout的工作空间和视图
6.3.1工作空间
6.3.2状态窗口
6.3.3视图操作
6.4设置PADSLayout的环境参数
6.4.1设置全局参数
6.4.2设置栅格参数
6.4.3设置绘图参数
6.4.4设置设计参数
6.4.5设置布线参数
6.4.6设置分割/混合平面参数
6.4.7设置热焊盘参数
6.4.8设置尺寸标注参数
6.4.9设置泪滴参数
6.4.10设置晶粒元件参数
6.5设置PCB层
6.5.1设置电气层
6.5.2设置非电气层
6.6设置PADSLayout的显示
6.7选择对象和选择过滤器
6.7.1简单选择对象
6.7.2使用选择过滤器选择对象
第7章PCB设计
7.1建立PCB图
7.1.1建立:PCB的轮廓
7.1.2裁剪PCB的轮廓
7.1.3修改PCB的轮廓
7.1.4建立PCB的禁止区
7.2加载元件和网络数据
7.2.1从文本文件导入网络表
7.2.2从PADSLogic传送网络表
7.3设置PCB的图层
7.4定义设计规则
7.4.1设置默认规则
7.4.2设置类规则
7.4.3设置网络规则
7.4.4设置组规则
7.4.5设置引脚对规则
7.4.6设置封装规则
7.4.7设置元件规则
7.4.8设置条件规则
7.4.9设置差分对规则
7.4.10设置规则报告
7.4.11设置规则优先级
7.5元件布局
7.5.1元件的自动布局
7.5.2手动调整元件布局
7.6工程更改
7.6.1设置工程更改选项参数
7.6.2添加元件
7.6.3添加网络连接
7.6.4元件重新编号
7.6.5更换元件封装
7.6.6添加布线
7.6.7交换引脚和门
7.6.8更新PADSLogic原理图
7.7设置焊盘或过孔属性
7.8设置网络的可见性
7.9交互布线
7.9.1启动在线设计规则检查
7.9.2设置布线栅格
7.9.3交互布线
7.9.4交互动态布线
7.9.5插入过孔
7.9.6交互自动布线
7.9.7在平面层上布线
7.9.8总线方式布线
7.10布线编辑
7.10.1布线过程中的编辑
7.10.2布线后的编辑
7.11添加测试点和跳线
7.11.1手动添加测试点
7.11.2自动添加测试点
7.11.3添加跳线
7.12定义分割平面
7.12.1定义网络颜色
7.12.2分割平面
7.13覆铜
7.13.1绘制覆铜区域
7.13.2设置灌注或填充选项
7.13.3灌注或填充覆铜区域
7.14设计验证
7.15添加文本和尺寸标注
7.15.1添加文本
7.15.2尺寸标注
7.16自动布线器PADSRouter币
SPECCTRA的接口
7.16.1PADSRouter的接口
7.16.2SPECCTRA的接口
7.17设计实例
7.17.1建立PCB文件
7.17.2设置层和显示颜色
7.17.3建立PCB的轮廓
7.17.4加载网络表和元件
7.17.5PCB的布局
7.17.6设置设计规则
7.17.7布线操作
7.17.8对PCB覆铜
第8章制作元件封装
8.1元件封装编辑器
8.1.1启动元件封装编辑器
8.1.2元件封装编辑器介绍
8.2创建新的元件封装
8.2.1建立新的元件库
8.2.2通过直接绘图创建新的元件封装
8.2.3使用向导创建新的元件封装
第9章PCB报表
9.1生成PCB元件列表
9.2生成PCB统计信息
9.3生成PCB网络表
9.4使用脚本程序生成报表
9.5生成计算机辅助制造文件
9.5.1建立CAM输出文件目录
9.5.2添加新的CAM输出文件
9.5.3编辑CAM输出文件设置
9.5.4定制输出文档
9.5.5设置输出设备
9.5.6光绘文件及其设置
9.5.7创建CAM输出文档
9.5.8CAM350计算机辅助制造软件的接口
第10章PADSRouter自动布线
10.1PADSRouter基础
10.1.1PADSRouter的设计环境
10.1.2PADs.Router的常用工具栏
10.1.3PADSRouter的快捷菜单
10.1.4视图操作
10.2设置设计规则
10.2.1设置默认安全间距规则
10.2.2设置扇出规则
10.2.3设置焊盘引入线规则
10.2.4设置布线拓扑规则
10.2.5设置布线方向和层成本
10.2.6设置层和过孔偏移
10.2.7设置网络规则
10.2.8设置网络类规则
10.2.9设置条件规则
10.2.10设置其他规则
10.3设置PADSRouter设计环境
10.3.1设置设计和显示栅格
10.3.2设置显示颜色
10.3.3设置布线参数
10.3.4设置图形显示
10.3.5设置自动布线策略
10.3.6设置其他参数
10.4交互布线
10.4.1布线准备
10.4.2手动交互布线
10.4.3动态布线
10.4.4推挤布线
10.5高级布线技巧
10.5.1控制走线长度
10.5.2蛇形布线
10.5.3差分对布线
10.5.4等长布线
10.6自动布线
10.6.1设置设计规则和布线参数
10.6.2自动布线
10.6.3设计验证
