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导热胶垫概述

2018/06/1990 作者:佚名
导读:特点优势● 高可靠性● 高可压缩性,柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求应用方式● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充

特点优势

● 高可靠性● 高可压缩性,柔软兼有弹性● 高导热率

● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求

应用方式

● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充

● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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