优点：
1、 熔接点的载流能力（熔点）与导体相同，具有良好的导电性能，经检测，焊接前后的直流电阻比率变化率接近与零。这是任何一种传统连接方式无法比拟的。
2、焊接点是分子结合，永久，不老化。
3、焊接点象铜一样不受腐蚀影响。 （图为焊接点剖面截图）
4、不会受到高浪涌电流的损伤。试验 表明，在短时间大电流的冲击下，导体先于熔焊接头熔化。
5、操作方便，简单。无需专业人员。
6、装备简单、轻便，携带方便，操作方便。
与传统的机械连接工艺比较，放热焊接是真正的分子焊接，导体不会被破坏并且没有接触面，导体交界面的整体有效性没有改变。
应用领域：
· 防雷接地及浪涌保护。
· 电气设备接地工程处理。
· 石油化工工程建设。
· 铁路、高速公路、机场建设。
· 智能化大厦建设。
· 阴极防腐保护。
