以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。

锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为

(1) 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。

(2) 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。

(3) 元器件受热后性能变化甚至失效。

(4) 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。

结论:在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。

如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间

在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。

结论:保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。

烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。