1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。

3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。

4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。

5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。

6. 无烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理。

7. 不仅适用于生产线控制锡渣的产生，也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理;

8. 符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB 的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应;

9. 因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质;

10. 经Y&J锡渣抗氧化还原剂处理过的锡渣残留可以回收出售。

11. Y&J锡渣抗氧化还原剂操作使用方便，降低锡渣处理的工作量，提高劳动生产率

12. 节能、降耗:一天一台波峰焊锡渣产生量仅为500克/12H/台，每天为企业节约900-1600元锡条投入费用。可大幅度减少波峰焊锡渣量95%的产生，节省锡条投入，有效提升产品品质及焊料的利用率。可连续工作在高达350度以下的浸锡温度，一天12小时一台波峰焊的锡渣生成量。为500克/12H/台(根据不同品牌设备的结构差异，生成量可能会有所不同)。