电力电子装置内部产生的高热流密度对装置的可靠性造成极大威胁。由于高温导致的失效在所有电子设备失效中所占的比例大于 50%, 传热问题甚至成为了装置朝小型化方向发展的瓶颈。电子元件除了对最高温度的要求外, 对温度的均匀性也提出了要求。随着微电子技术的迅速发展，电子器件的微型化已经成为现代电子设备发展的主流趋势。电子器件特征尺寸不断减小(如微处理器的特征尺寸在 1990~2000 年内从 0.35 μm 减小到 0.18 μm)芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高，这些都使芯片的热流密度迅速升高。因此电路及其芯片散热问题显得格外突出。而平板热管具有高的热导率和良好的均温性，成为解决电子散热问题的很有前途的技术之一 。

目前国内外的文献中对轴向平板热管研究较多, 径向平板热管通过降低热量传递方向上的热阻而达到高的热传导率, 这种热管传播器具有更大的冷却面积。由于质量轻、结构灵活、极高的导热性能等在很多方面都有广泛的应用。目前人们对平板热管的传热传质机理仍然缺少深入而准确的了解, 也没有建立起对平板热管设计的工作极限参数, 更缺少可靠的计算与设计方法。综述国内外热板的最新研究成果, 明确下一步的研究趋势和进展, 对电子元件冷却有重要的价值, 对于开发设计新型热板有重要意义。