1963年德国E1Grigat首次发明采用卤化氰与 酚合成氰酸酯的简易工艺。1976年Miles公司以氰酸酯树脂丁酮溶液的形式在市场上出现,但最终未能实现工业大生产。而使BT树脂能广泛用于产品中的是日本三菱瓦斯化学公司。他们于1972年开始对BT树脂进行研究,1977年开始实用化,80年代中期,应用于覆铜板制造方面已初见成效,到90年代末,已开发出十几个品种。在日本、美国、 欧洲等地,在制造高性能、高频电路用的PCB中,得到越来越多的采用。特别是近两、三年它成为在世界上迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板的重要基板材料之一。
