纳米无槽镀镀层的形成，从本质上讲，和槽镀相同，都是溶液中的金属离子在阴极上还原并结晶的过程。不同的是，在纳米无槽镀工艺中，镀笔和工件有相对运动。因而被镀表面不是整体同时发生金属离子的还原结晶，而是零件表面上的各点在镀笔与其接触时发生瞬时放电结晶，并且阴极不会出现金属离子贫乏的现象，氢气也很容易逸出，这就允许使用比槽镀大几倍到几十倍的电流密度和比槽镀大10-20倍的金属离子浓度而仍能得到均匀、致密、结合良好的镀层，镀积速度也随之可比槽镀快5-50倍。

把工件置于装有电镀液的镀槽中，工件接直流电源的负极，作为阴极。阳极板接直流电源的正极，镀液中金属离子在阴极上得到电子还原成金属原子，工件表面得到电镀层。

普通电镀的过程:

(1)金属的水合离子或络离子从溶液内部迁移到阴极界面;

(2)金属水合离子脱水或络离子解离，金属离子在阴极上得到电子发生还原反应生成金属原子;

(3)还原的原子进入晶格结点。

纳米无槽镀是电镀的一种特殊方式，不用镀槽，只需在不断供应电解液的条件下，用一支镀笔在工件表面上进行擦拭，从而获得电镀层，所以，电刷镀又称无槽镀或涂镀。

直流电源的正极通过导线与镀笔相联，负极通过导线和工件相联，当电流方向由镀笔流向工件时为正向电流，正向电流接通时发生电沉积;电流方向从工件流向镀笔时为反向电流，反向电流接通时工件表面发生溶解