有关的槽液报道很多，一般分有氰和无氰两大类，但目前应用最多的还是有氰工艺。无氰镀黄铜基本上未获得工业应用。

氰化镀黄铜配方及工艺条件:

氰化亚铜              22~27g/L

氰化锌                8~l0g/L

游离氰化钠            16g/L

碳酸钠                20~40g/L

温度                  20~40℃

电流密度              0.2~0.5A/dm

为使溶液稳定、色泽均匀，可加入亚硫酸钠5g/L、氯化铵2~5g/L、酒石酸钾钠l0~20g/L。

由于氰化物的剧毒性，寻求一种适宜的无氰镀液一直是电镀工作者努力的方向，在镀黄铜上也不例外。由于锌和铜的析出电位相差正lV，因而想获得一种理想络合剂，碰到较大困难，虽然有各种方案的工艺出现，但均不稳定，下面仅介绍一种焦磷酸盐镀黄铜工艺:

焦磷酸铜                l0g/L

硫酸锌                  30g/L

焦磷酸钾                l20g/L

酒石酸钾钠              40g/L

EDTA二钠               2g/L

温度                    50℃

电流密度                3~4A/dm

时间                    l~2min

注