TG200导热硅脂参数表
2018/06/19150
作者：佚名
导读： TG200系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能产品编号TG200产品描述非硫化、导热混合物形态膏状平均黏度2,000,000 mPa·s/0.3rpm比重2.9g/ml颜色白色热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi)0.109℃·in/W导热系数2.0W/m·K挥发份(120℃-4h)<0.05%固含量(120℃-4h)99.9%介电强度5.0kV/mm储存条件密封
TG200系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能
产品编号 | TG200 |
产品描述 | 非硫化、导热混合物 |
形态 | 膏状 |
平均黏度 | 2,000,000 mPa·s/0.3rpm |
比重 | 2.9g/ml |
颜色 | 白色 |
热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi) | 0.109℃·in/W |
导热系数 | 2.0W/m·K |
挥发份(120℃-4h) | <0.05% |
固含量(120℃-4h) | 99.9% |
介电强度 | 5.0kV/mm |
储存条件 | 密封、25℃、阴凉处 |
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