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回天0112导热硅脂典型用途

2018/06/19183 作者：佚名
导读： 广泛用作电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

广泛用作电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

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