导热膏也叫导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料。
导热膏产品是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，
制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。技术参数
产品型号 | LS-D811 |
外观 | 灰色 |
密度 g/cm | 3 2.0 |
导热系数 | W/m.k 0.8 |
工作温度℃ | -60~200 |
锥入度(25℃) | 0.1mm 260±18 |
油离度 | (200℃，24h)% ≤1.5 |
挥发份 | (200℃，24h)% ≤1.0 |
体积电阻率 | Ω?cm ≥1.0×1015 |
电压击穿强度 | KV/mm ≥9.0 |
分子式 | mSiO2·nH2O |
粘度 | 220 |
