第1章电子元器件在组装中的典型故障（缺陷）案例
No.001碳膜电阻器断路
No.0024通道压敏电阻虚焊
No.003某型号感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象
No.004瓷片电容器烧损
No.005钽电容器冒烟烧损
No.006铝电解电容器在无铅再流焊接过程中外壳鼓胀
No.007某型号固定电感器在组装过程中直流电阻下降
No.008某厚膜电路在用户应用中出现白色粉状物
No.009CMD（ESD）器件引脚可焊性不良
No.010某射频功分器外壳腐蚀现象
No.011电源模块虚焊
No.012陶瓷片式电容器的断裂和短路
第2章PCB在组装中的典型故障（缺陷）案例
No.013在PCBA组装中PCB的断路缺陷
No.014PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷
No.015PCBA组装过程中暴露的HASL涂层缺陷
No.016PCBA组装过程中暴露的PTH缺陷
No.017PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（一）
No.018PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（二）
No.019积层板缺陷
No.020常见的FPC（柔性印制电路）缺陷
No.021常见的阻焊膜（SR）缺陷（一）
No.022常见的阻焊膜（SR）缺陷（二）
No.023Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移
No.024单板背面局部位置出现白色斑点
No.025PCB基板晕圈和晕边
No.026PCB表面出现褐黄色玷污物
第3章PCBA在组装中的典型缺陷案例
No.027PCB/HASL—（Sn、SnPb）涂层存储一年后发黄
No.028某通信终端产品PCB按键污染
No.029按键及铜箔表面出现污染性白色斑点
No.030金手指变色
No.031CXX8按键污染缺陷
No.032CXX0键盘再流焊接后变色
No.033PXX2焊接中的黑盘缺陷
No.034GXYCENIGNi/Au焊盘虚焊
No.035WXYXB侧键绿油起泡
No.036某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块
No.037NWWB跌落试验失效
No.038电解电容器漏液引起铜导体溶蚀
No.039某PCBA产品PTH孔及焊环润湿不良
No.040某OEM代工背板在加电试验中烧损
第4章THT工序中的典型缺陷案例
No.041某PCBA波峰焊接过程中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊
No.042多芯插座波峰焊接桥连
No.043P9XY—PCBA波峰焊接后焊盘发黑不润湿
No.044某产品PCBAPTH孔波峰焊接虚焊
No.045某PCBA过波峰焊接后发生严重吹孔及润湿不良
No.046VEL—PCBA波峰焊接过程中焊点不良
No.047XYL—PCBA波峰焊接过程中PTH孔焊点吹孔
No.048无铅波峰焊接过程中焊缘的起翘和开裂
No.049PCBA无铅波峰焊接过程中的热裂
No.050波峰焊接过程中引脚端部微裂纹
No.051PCBA波峰焊接后基板起白点
No.052波峰焊接中元器件面再流焊点二次再流焊
No.053波峰焊接过程中的不润湿及反润湿
No.054波峰焊接焊点轮廓敷形不良
No.055波峰焊接过程中的焊料珠及焊料球飞溅
No.056波峰焊接过程中的拉尖、针孔及吹孔
No.057PCBA波峰焊接后板面出现白色残留物及白色腐蚀物
No.058波峰焊接过程中的芯吸现象、粒状物及阻焊膜上残留焊料
No.059波峰焊接过程中焊点呈黑褐色、绿色、灰暗及发黄
No.060电源PCBA电感元器件透锡不良及吹孔
第5章SMT工序中的典型缺陷案例
No.061PCB的HASL—Sn涂层再流焊接虚焊
No.062HDI多层PCB无铅再流焊接中的爆板现象
No.063HDI多层PCB无铅再流焊接过程中的分层现象
No.064再流焊接过程中的“墓碑”缺陷
No.065再流焊接过程中的焊料珠与焊料尘
No.066无铅再流焊接过程中的缩孔和热裂
No.067再流焊接过程中键盘（或金手指）上出现黄点和水印
No.068再流焊接过程中键盘或金手指出现白点
No.069再流焊接过程中键盘或金手指上出现异物
No.070某键盘PCBA再流焊接后发生黑盘缺陷
No.071USB尾插再流焊接后脱落
No.072镀镍—金铍青铜天线簧片焊点脆断
No.073某PCBA/BGA角部焊点断裂
No.074某芯片供方FPBA芯片焊点断裂
No.075某PCBA/BGA焊球焊点裂缝
No.076MP3主板器件焊点脱落
No.077某产品PCBA/BGA焊球焊点开路
No.078某产品PCBA再流焊接过程中BGA的球窝缺陷
No.079某系统产品PCBA可焊性缺失
No.080某产品PCBA上FBGA焊接缺陷
No.081某PCBA芯片（BGA）焊点虚焊
No.082某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（一）
No.083某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（二）
No.084某PCBA/USB接口焊接不良
No.085CXXY等PCBA/BGA芯片再流焊接不良（冷焊）
第6章现代电子产品在服役期间的典型故障案例
No.086美国NASA发布的由Sn晶须引起的故障报告
No.087手机产品在用户服役期间发生的虚焊和冷焊故障
No.088PCBA服役期间板面发现化学腐蚀
No.089某电信局背板焊点出现碳酸盐类及白色残留物
No.090某通信终端产品在服役期间BGA焊点断裂
No.091某通信主板BGA焊点开路
No.092某通信终端产品服役期间BGA焊点应力断裂
No.093BGA—EPLD芯片高温老化焊点断裂
No.094某PCBA在服役期间发现BGA芯片脱落
No.095某网络用PCBA在服役期间出现爬行腐蚀
No.096某产品用PCBA在服役期间过孔口出现硫的爬行腐蚀
No.097某PCBA电阻排发生硫的污染腐蚀
No.098BGA（MTC6134）芯片在服役期间焊点裂缝
No.099某芯片金属壳—散热器组合脱落
No.100某芯片焊点虚焊、焊球开裂
参考文献2100433B
