(1)电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积(厚度不宜超过6mm)。
(2)电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕;
(3)电子硅胶为获得最佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，最好用无水酒精或丙酮擦干净。
(4)电子硅胶施工和固化过程中应保持良好的通风。
(5)电子硅胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用
(6)电子硅胶室温放置12~24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃~150℃，湿度较大情况下烘4~12小时，粘接效果更好。
