陶瓷金卤灯是多晶氧化铝陶瓷制造电弧管管壳，这种陶瓷是一种半透明材料，其实他的透光率高达96~98%，超过玻璃和石英，但由于直线透光率不超过30%，所以就成了半透明了。这种陶瓷材料能承受比石英高200℃以上的高温，制成电弧管后正常运转温度可以高达1200℃，加以其导热率较高，电弧管本身温度分布较为均匀，即使冷端也在900℃以上，因此充入其中的金属卤化物能充分蒸发，这是陶瓷金卤灯的光效和显色指数高而稳定的原因。陶瓷泡壳的热稳定性和化学稳定性很高，与充入电弧管的材料不发生化学反应，又不存在钠渗漏问题，因此灯性能稳定、光衰小、寿命长.

经过20年的研发和改进，灯的基本结构已经定型，虽然专利繁多结构也略有差异，但基本是中央为一个较大的电弧管管体和二端对称设置一对支托电极的袖管(图1)。其管体存在二种基本结构，即圆柱形(a)和球形(椭球或类似球形)泡壳(b)，前者为飞利浦和GE的专利，他采用的是五件或三件装配结构，后者为整体球形一体化结构(b),光大鲍迪克的专利，欧司朗使用的则是中间有接缝的二件组装球形结构(c)，此外还有多种圆柱状的二件及三件组装结构的电弧管(d).

整体球形一体化结构陶瓷管

多件组装电弧管壳是利用烧结时外套件收缩率大而使各组件紧箍在一起，并在交界面晶粒相互交错生长而结成一体的。但如材料、工艺及烧结温度等略有偏移则结合部可能产生气线、气泡，制成灯后难以承受运转时反复的热冲击而导致放气漏气或炸裂。整体结构泡壳虽然成型较为复杂，但具有较好的质量保证。

陶瓷金卤灯的另一结构上的特点是电极，GE、飞利浦的电极结构示如图2。

其结构是在铌杆前端为一绕有钼螺旋的较细钼杆，钼杆前端则为一段更细的钍钨丝杆，其前端绕有数圈钨丝。此种结构的电极直径较粗能填满电弧管的袖管，但又有相当柔性，不致因温度变化而给陶瓷袖管过大应力使之撑裂;这种电极有足够好的电导率，而热阻较大，从电极尖端或电极引线传向陶瓷袖管的热量较少，不致引起过高升温而影响封接可靠性。

上述电极结构虽然十分巧妙可靠但制造复杂，而且在电极与陶瓷袖管之间存在较大空隙，运转时大量金属卤化物渗入并沉积其中，影响灯参数如灯压降、光通量、色温和显色指数的稳定性。