研制这种新型芯片的关键，是寻找可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。当前的芯片粘贴技术被形容成就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起。3M的市场经理迈克-鲍曼说:"在把电脑芯片粘贴到印刷电路板上时，会把这种材料放在芯片下面，我们这样做的一部分原始，是借助胶水把热量从'夹心饼'的边缘导出来。我们的胶水会把热量更均匀地分配到所有芯片，而传统芯片虽然只有1到2层，但是一旦你把芯片叠加在一起，温度过高问题就会变得非常严重。"

IBM研究部副总裁伯尼-梅尔森在声明里说:"现在的芯片，包括那些具有3D封装技术的芯片，事实上仍是2D芯片，它们拥有非常平坦的结构。"迄今为止，大多数计算机能力的提升都是受到科学突破的驱使，科学家通过这些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的电路。这种新型"3D"方法能够大大提高平板电脑等电子产品的速度。他说:"我们的科学家打算研发一种材料，我们通过它可以显著提高电脑的能力。我们认为我们能够实现这个目的，创造出新型半导体，它的速度更快，能耗更低，是平板电脑的理想之选。"

3M公司生产的用于高科技产业的其他胶水，被应用在太阳能和技术含量相对较低的环境，例如木匠业。两家公司还未考虑公布这项新技术的确切日期，但是据消息人士说，它可能最早会在2013年上市。