最后，我们可以感受到，一些国际大厂为何要在最王牌尖端的芯片产品上使用我们俗称的MCM"胶水"技术，其实有时候胶水技术也未必是落后的象征，只是针对的实现目的方法而已:

1.实现更高的芯片间传输性能-例如Intel Pentium Pro是为了性能而嵌入L2 Cache，或如Microsoft/ATI Xenos也是为求取性能而内嵌eDRAM，此外IBM大型主机用处理器，以及POWER4/4+/5/5+等，也都是为了性能而使用MCM"胶水"技术，求性能为首要，整合度更提升则为次要。

2.更高整合、多核竞赛-Intel为求在双核、多核的推出进度上能够加快，因此三步并两步来加紧追赶，如此不仅使用裸晶层面的多核整合技术，同时也使用封装层面的多核整合技术。

3.为求弹性、快速发展-Xenos之所以实行嵌入式eDRAM的原因还有一个，那就是弹性发展、加速发展。由于eDRAM技术并非是ATI的专长，而是NEC的强项，虽然ATI与NEC可以更密切合作，在裸晶层面就将eDRAM与C1一同设计，进而量产，但如此做也有部份问题要顾虑。例如，ATI与NEC必须花费更多的协同合作心力，特别是在实体电路的设计层面，且在更换实体电路制程时，双方就必须再次对实体电路的设计进行再协同沟通与再设计。再者，除了设计协同与电路改版等沟通心力外，也会羁绊双方在原先自有领域的发展进度，使原有自己擅长的本务进步动力减缓，反而使其他同业有机会追赶。

所以，还是以各自分开设计与分开发展为宜，最后再运用MCM封装方式来加速互连，以获得比PCB电路板层次更高的性能，但又有Die裸晶层次所不具备的发展、设计弹性。如此很明显的:MCM将是整合度、互连性能高于板卡层，但电路发展与设计弹性又高于裸晶层的一种技术，相信未来此种技术的应用将愈来愈广泛。