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鑫厚自主研发、生产的“鑫厚”系列LED封装胶主要用于各类型发光二极管(LED)的芯片封装。所生产的各类型LED封装胶均为双组份加成型升温固化有机硅封装胶,具有良好的流动性、耐候性、高折射率和高透光率。固化后表面平整、光亮、无气泡,硬度高,具有良好的绝缘性、抗压性、粘接强度高、抗热泛黄性等优良的电气及物理特性。