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LED高折射率封装胶水推荐工艺

2018/06/19141 作者:佚名
导读:工序 操作说明 / 基材表面必须清洁干燥,可用乙醇、IPA(异丙醇)、己烷、甲苯等溶剂来清洗。可以加热去除基材表面的湿气。 按规定混合比例(重量或体积比,其误差不得大于±5%)称重,混制混合胶料。 建议使用专用搅拌器搅拌10-20分钟(搅拌时间应依据混合重量进行适当调整),中速搅拌,搅拌过程应避免出现高温。 真空度0.07Mpa左右进行脱泡,除完气泡即可,勿长时间脱泡,长时间脱泡可能使硅胶中的反应

工序 操作说明

/ 基材表面必须清洁干燥,可用乙醇、IPA(异丙醇)、己烷、甲苯等溶剂来清洗。可以加热去除基材表面的湿气。

按规定混合比例(重量或体积比,其误差不得大于±5%)称重,混制混合胶料。

建议使用专用搅拌器搅拌10-20分钟(搅拌时间应依据混合重量进行适当调整),中速搅拌,搅拌过程应避免出现高温。

真空度0.07Mpa左右进行脱泡,除完气泡即可,勿长时间脱泡,长时间脱泡可能使硅胶中的反应抑制剂挥发。

先将支架烘烤除湿,150℃烘烤1-3小时,冷却后注胶。

以合适的速度注胶。混合后胶料在23℃下8小时内具有可操作性。

先于100℃烘烤1小时,再升温至150℃烘烤3.5-4小时。

此工艺为通常情况下的,仅供参考。使用者应根据产品特性与实际条件确定具体的工艺。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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