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电子硅橡胶技术参数

2018/06/19198 作者:佚名
导读:型 号 T-441 T-444 T-445 外 观 红色、细腻、均匀膏状物 白色、细腻、均匀膏状物 半透明、细腻、均匀膏状物 密度(g/cm3) 1.33±0.05 1.37±0.05 0.95±0.05 表干时间(min) 15~30 伸长率(%) 400 硬度(shore A) 35~50 35~50 20~28 工作温度(℃) -60~250 -60~200 -60~200 全固时间(h,2

型 号

T-441

T-444

T-445

外 观

红色、细腻、均匀膏状物

白色、细腻、均匀膏状物

半透明、细腻、均匀膏状物

密度(g/cm3)

1.33±0.05

1.37±0.05

0.95±0.05

表干时间(min)

15~30

伸长率(%)

400

硬度(shore A)

35~50

35~50

20~28

工作温度(℃)

-60~250

-60~200

-60~200

全固时间(h,2mm)

24

质量失重率(%)

2

表面电阻率(Q)

8×1014

体积电阻率(Q/cm)

4×1015

介电常数(106Hz)

3.1

介电损耗(106Hz)

0.096

击穿强度(KV/mm)

16

主要用途

用于传感器、电饭锅、电熨斗等加热器件及耐高温仪器仪表等的粘接、密封;亦可用于法兰、发动机的结构粘接。

用于电子元器件、电加热器件的粘接;亦可用于各种灯饰的防潮密封及汽磨配件的防漏水漏油。

用于玻璃仪器、医疗器械、小型电子元器件的结构粘接;亦可用于家用电器的高压部位的绝缘密封,防打火和灭弧。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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