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单组份透明硅胶主要特性

2018/06/19186 作者:佚名
导读: 1、 对所涂基材无腐蚀;2、 优异的耐热性和耐寒性,保证电子产品从-50℃+200℃可持续工作;3、 极好的耐侯性,耐臭氧和抗化学侵蚀性;4、 极好的电气绝缘性;5、 极好的阻燃性6、 极好的防潮性性能指标H-1508H-1508TH-1518固化前颜色半透明半透明灰色相对密度(g/cm3,25℃)1.451.051.45表干时间(min,25℃)10--3010--3010--30完全固化

1、 对所涂基材无腐蚀;

2、 优异的耐热性和耐寒性,保证电子产品从-50℃+200℃可持续工作;

3、 极好的耐侯性,耐臭氧和抗化学侵蚀性;

4、 极好的电气绝缘性;

5、 极好的阻燃性

6、 极好的防潮性

性能指标

H-1508

H-1508T

H-1518

固化前

颜色

半透明

半透明

灰色

相对密度(g/cm3,25℃)

1.45

1.05

1.45

表干时间(min,25℃)

10--30

10--30

10--30

完全固化时间 (d,25℃)

13~25

13~25

3~5

固化类型

脱酸型

脱污型

脱醇型

固 

化 

硬度(Shore A)

35

35

35

抗拉强度(MPa)

≥2.5

≥2.5

≥2.5

撕裂强度(kN/m)

≥1.5

≥1.5

≥1.5

扯断伸长率(%)

400

400

400

使用温度范围(℃)

-50~260

-50~260

-50~220

体积电阻率 (Ω·cm)

≥5.0×1015

≥5.0×1015

≥5.0×1015

介电强度 (kV/·mm)

≥18

≥18

≥18

介电常数 (1.2MHz)

2.8

2.8

2.8

损耗因子(1.2MHz)

0.001

0.001

0.001

特点

低挥发份少

低挥发份少

低挥发份少

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