1、集IC模块的冲切，植入，封装及检测于一体，设备集成度高，易操作。
2、特别适用于一卡一芯、一卡双芯以及一卡四芯卡片封装，其中一卡双芯可以一次性完成。
3、采用高强度同步带和伺服马达送卡结构，送卡高效稳定，噪音低。
4、合理的卡片定位修正结构，严格保证了模块封装精度。
5、模块输送工具采用伺服，高精度丝杆结构，精度高，稳定以及使用寿命长。
6、模块热焊工序添加循环水路冷却系统，满足各规格热熔胶封装温度要求。
7、模块检测工具配备检测仪，检测快速，准确。
8、设备运行自动监控功能，出现异常时，人机界面将自动跳出出粗屏幕，提示解决的办法。
9、采用彩色人机界面，界面友好，操作高效，便捷。
