片式电容器除有电容器 "隔直通交"的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。 随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展， 每年以10%~15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广， 广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
片式多层瓷介电容器执行标准:
1类片式多层瓷介电容器执行标准:GB/T 21041-2007(IEC 60384-21:2004);
2类片式多层瓷介电容器执行标准:GB/T 21042-2007(IEC60384-22:2004);
