再结晶就是:当退火温度足够高、时间足够长时，在变形金属或合金的显微组织中，产生无应变的新晶粒──再结晶核心。新晶粒不断长大，直至原来的变形组织完全消失,金属或合金的性能也发生显著变化,这一过程称为再结晶。
其中，开始生成新晶粒的温度称为开始再结晶温度，显微组织全部被新晶粒所占据的温度称为终了再结晶温度或完全再结晶温度。常用的再结晶温度是指塑性变形度达到70%的材料在保温60min内，再结晶程度达到95%以上的最低温度。再结晶过程所占温度范围受合金成分、形变程度、原始晶粒度、退火温度等因素的影响。实际应用中。
最低再结晶温度=aTm(K) 工业纯金属a=0.35-0.4 ，高纯金属a=0.25-0.35甚至更低 。其中:Tm-------金属的熔点，K---------K氏温度。
