铝基板生产能力
2018/06/19177
作者：佚名
导读： 最大加工面积板厚最小线宽最小间距 0.10mm最小孔径 0.15mm孔壁铜厚 >0.025mm金属化孔径公差±0.05mm非金属化孔径公差e ±0.05mm孔位公差 ±0.076mm外形尺寸公差 ±0.1mm开槽30°/45°/60°最小BGA焊盘14milPCB交流阻抗控制 ≤50Ω ±5Ω>50Ω ±10%阻焊层最小桥宽阻焊膜最小厚宽绝缘电阻抗剥强度阻焊剂硬度热衡击测试通断测
最大加工面积
板厚
最小线宽
最小间距 0.10mm
最小孔径 0.15mm
孔壁铜厚 >0.025mm
金属化孔径公差±0.05mm
非金属化孔径公差e ±0.05mm
孔位公差 ±0.076mm
外形尺寸公差 ±0.1mm
开槽30°/45°/60°
最小BGA焊盘14mil
PCB交流阻抗控制 ≤50Ω ±5Ω
>50Ω ±10%
阻焊层最小桥宽
阻焊膜最小厚宽
绝缘电阻
抗剥强度
阻焊剂硬度
热衡击测试
通断测试电压
介质常数
体积电阻
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