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建设工程知识

铝基板测试项目

2018/06/19240 作者：佚名
导读：实验条件 典型值 厚度 性能参数 剥离强度 耐焊锡性 不分层，不起泡 绝缘击穿电压 热阻 熟阻抗 导热系数 表面电阻 体积电阻 介电常数 介电损耗 耐燃性 ※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。 结构 绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um±10% 金属板厚：1.0mm±0.1mm

实验条件

典型值

厚度

性能参数

剥离强度

耐焊锡性

不分层，不起泡

绝缘击穿电压

热阻

熟阻抗

导热系数

表面电阻

体积电阻

介电常数

介电损耗

耐燃性

※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。

结构

绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um±10%

金属板厚：1.0mm±0.1mm

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