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建设工程知识

滴胶板​材质

2018/06/19195 作者：佚名
导读： 1. 晶片：单晶/多晶（硅片）2. 封装材质：高透光、固化后硬度，电气性能特佳环氧树脂3. 封装工艺：滴胶或称灌胶4. 底板材料：抗变形、高强度PCB板(玻纤底板酚醛纸板或铝基板）

1. 晶片：单晶/多晶（硅片）

2. 封装材质：高透光、固化后硬度，电气性能特佳环氧树脂3. 封装工艺：滴胶或称灌胶

4. 底板材料：抗变形、高强度PCB板(玻纤底板酚醛纸板或铝基板）

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