即可能不足以保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。

过程指示器条件。即报警条件，不是失效。所有条件足够保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可是，当过程指示器显示异常变化或发现不希望的趋势时，必须分析过程，以减少变化。

在D版中，段落和条款的标题已得到仔细推敲，所以目录表容易浏览，也增加了检索。段落从10到12重新编号，通用格式已改变使其用户友好。不包含视觉参考的可接受性陈述已被删除或改变为介绍性的注释。增加了英制度量来协调已建立的IPC文件政策。公制是度量的主要方法，英制在括号内提供。

以下列出有D版的一些变动、增加和删除:

静电放电控制。20.20，由ESD协会发布，现在推荐为ESD信息的原本文件。

最小电气间隙。"不与最小电气间隙冲突"的陈述难于理解。这个通过阐述"过多的焊锡或引脚突出可能减少间隙"来澄清。IPC-2221 6.3条作为一条附录加入，以帮助对最小电气间隙的评估。

焊锡圆角厚度。尺寸G，焊锡圆角厚度，对所有的端点和分类作了改变，"显示良好的熔湿的证据"。

立桩胶剂。当端子区域可见立桩胶，但焊点连接满足最低要求时，对第一类和第二类的过程指示器是可接收的。对第三类，当端子上可见任何胶剂时，都是一个缺陷。

片状元件、过锡面的端子。当有明显的Y轴方向的尾部悬垂B时，对任何一类都是缺陷。尾端焊接点宽度C改变为W或P的75%，取最小的那个。

片状元件、矩形或方形端头 。焊点侧长D和最小圆角高度F(第2类)改变为"要求适当的熔湿圆角"。

圆柱尾帽端子。尾部搭接J改变为第1、2类的50%，第3类的75%。

扁平带状、L和翅形引脚。对第1类的最小焊点侧面长度D改变为包括一个0.5mm的最小涵点侧面长度;对第2、3类增加了关于怎样测量侧面焊点长度的信息。它要求侧面焊点长度最少为引脚长度L的75%。最大脚跟圆角高度E澄清了元件高/低轮廓的术语，删除了有关与最小电气间隙相冲突的标准，和不能决定是否适当熔湿的情况，最小脚跟圆角高度F对所有类别应该延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。

圆形或扁平引脚。对最大圆角高度E的解释，消除了有关冤家元件高/低轮廓的混乱。最小脚跟圆角高度F对所有类别应该至少延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。

J形引脚。删除了"由于设计原因而缺乏可熔湿边的引脚，不要求有侧面圆角"的陈述。

I形焊接点。最大的圆角高度E用来消除有关元件高/低轮廓术语的混乱，以及对42号合金引脚的标准被删除。

片状元件贴装变量。对第1、2类，侧面装贴是可接受的，而第3类不可接受。将沉淀的电气元素贴装在板面对第1类是可接受的，对第2、3类是一个国过程指示器。

元件损伤。对SMT元件损伤增加了新的或澄清的标准。例如，断裂和片状外突(chip-out)。

SMT异常。增加了有关墓碑、共面性、锡膏回流、不熔湿、去湿、紊锡、裂锡、针孔、吹气孔、锡桥、锡球和锡带的信息。

增加了下列元件类型的信息:平耳引脚、只有底面端子的高轮廓元件、向内成型的L形带状引脚、区域列阵或球栅列阵元件(BGA)。