1.焊条受潮后，需在200-350℃中焙洪1小时，缓冷后使用。
2.堆焊电流要适宜，请按下述规定使用，φ3.2mm 110-140A，φ4.0mm 150-180A, φ5.0mm 180-210A。电流过小，药皮不易熔化，堆焊层粗糙，且合金不能充分熔化，得不到最佳耐磨堆焊层;电流过大，极易烧损药皮中的合金成份，从而降低耐磨层的硬度和使用寿命。第一层堆焊时，母板成份又会过多的熔入堆焊层，冲淡合金成份。
3.弧长一般控制在3-5mm，焊弧过短，药皮熔化不好，表面粗糙;焊弧过长，电弧燃烧不稳定，飞溅增多，易产生气孔，且合金烧损增加。
4.堆焊第一层易采用短弧焊接，确保焊深焊透，使焊层与母材牢固的结合为一个整体，然后再堆焊一至多层，以提高耐磨层的厚度和硬度，减少修复次数。
