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半导体保护熔断器概述

2018/06/19126 作者:佚名
导读:由于半导体元件的过载能力很低。只能在极短时间内承受较大的过载电流,因此要求短路保护具有快速熔断的能力。快速熔断器的结构和有填料封闭式熔断器基本相同,但熔体材料和形状不同,它是以银片冲制的有V形深槽的变截面熔体。VICFUSE半导体保护方体熔断器的熔丝除了具有一定形状的金属丝外,还会在上面点上某种材质的焊点,其目的为了使熔丝在过载情况下迅速断开。熔断器就突出"快",也就灵敏度高,当电路电流一过载,熔

由于半导体元件的过载能力很低。只能在极短时间内承受较大的过载电流,因此要求短路保护具有快速熔断的能力。快速熔断器的结构和有填料封闭式熔断器基本相同,但熔体材料和形状不同,它是以银片冲制的有V形深槽的变截面熔体。

VICFUSE半导体保护方体熔断器VICFUSE半导体保护方体熔断器

的熔丝除了具有一定形状的金属丝外,还会在上面点上某种材质的焊点,其目的为了使熔丝在过载情况下迅速断开。

熔断器就突出"快",也就灵敏度高,当电路电流一过载,熔丝在焊点的作用下,迅速发热,迅速断开熔丝,好的快速熔断体其效率相当高,主要用来保护可控硅和一些电子功率元器件。

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